《電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設(shè)計(jì)》

電子硬件產(chǎn)品開發(fā)中如何開展可靠性設(shè)計(jì)
課程背景：
電子硬件產(chǎn)品的集成度和小型化發(fā)展趨勢(shì)，讓可靠性成為產(chǎn)品的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力。而通常產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，只要有創(chuàng)新，就可能帶來可靠性風(fēng)險(xiǎn)，例如，引入新設(shè)計(jì)方案、新技術(shù)、新材料、新工藝、或是新器件之后，經(jīng)驗(yàn)不足導(dǎo)致前期風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別不全，造成在產(chǎn)品開發(fā)、或制造量產(chǎn)、甚至是市場(chǎng)應(yīng)用階段出現(xiàn)各類可靠性缺陷，電子硬件產(chǎn)品在這方面尤其突出：
產(chǎn)品開發(fā)完成后在可靠性試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)不通過，技術(shù)攻關(guān)頻繁且難度大；
新器件引入過程評(píng)估不充分，測(cè)試發(fā)現(xiàn)異常后需要對(duì)器件重新選型，嚴(yán)重耽誤進(jìn)度；
新技術(shù)、新材料的技術(shù)準(zhǔn)備度不足，導(dǎo)致產(chǎn)品上量后發(fā)現(xiàn)隱患，給產(chǎn)品帶來巨大不確定性；
產(chǎn)品設(shè)計(jì)中各組件的兼容性考慮不全，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案多次修改，嚴(yán)重影響進(jìn)度；
未提前預(yù)見市場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性不足，出現(xiàn)提早失效，影響市場(chǎng)口碑；
......
產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)是一個(gè)系統(tǒng)工程，需要開發(fā)團(tuán)隊(duì)從設(shè)計(jì)源頭開始、密切協(xié)作。本課程結(jié)合電子硬件系統(tǒng)類產(chǎn)品的可靠性挑戰(zhàn)，包括PCB、元器件、PCBA等不同要素，在產(chǎn)品開發(fā)和測(cè)試、批量制造、以及市場(chǎng)應(yīng)用各不同階段所存在的可靠性問題，梳理出解決方案，從技術(shù)和業(yè)務(wù)流程兩方面，建立可靠性設(shè)計(jì)保障機(jī)制，讓新產(chǎn)品開發(fā)盡早識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)，提高產(chǎn)品交付質(zhì)量。
課程目標(biāo)：
1. 通過產(chǎn)品開發(fā)中的大量可靠性設(shè)計(jì)（DFR）案例，明確DFR對(duì)產(chǎn)品的重要價(jià)值；
2、結(jié)合大量案例，理解電子硬件產(chǎn)品中常見的工藝可靠性失效（PCB/元器件/PCBA）、失效機(jī)理和分析方法、評(píng)估方法；
3、了解DFR設(shè)計(jì)的方法（試驗(yàn)、仿真等），應(yīng)用要求等，為DFR技術(shù)平臺(tái)搭建提供參考；
4、掌握建立DFR平臺(tái)和業(yè)務(wù)流程的核心方法，指導(dǎo)DFR業(yè)務(wù)管理工作開展；
5、掌握產(chǎn)品開發(fā)中元器件選型、PCB設(shè)計(jì)、PCBA設(shè)計(jì)的DFR設(shè)計(jì)方法，指導(dǎo)產(chǎn)品開發(fā)實(shí)踐；
學(xué)員對(duì)象：研發(fā)總經(jīng)理/副總、測(cè)試部經(jīng)理、中試/試產(chǎn)部經(jīng)理、制造部經(jīng)理、工藝/工程部經(jīng)理、質(zhì)量部經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理、高級(jí)制造工程師等
課程特色：
1、 內(nèi)容價(jià)值定位――結(jié)合十多年華為硬件研發(fā)DFx實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)以及業(yè)務(wù)管理經(jīng)驗(yàn)，在產(chǎn)品從研發(fā)到制造、以及市場(chǎng)應(yīng)用維護(hù)的端到端交付中，積累了大量的可靠性設(shè)計(jì)和問題分析解決經(jīng)驗(yàn)。
2、 實(shí)操性和互動(dòng)性――結(jié)合理論闡述、互動(dòng)研討、真實(shí)案例拆解，幫助學(xué)員理解，在實(shí)踐中提煉出大量方法、可落地性強(qiáng)，有效幫助學(xué)員轉(zhuǎn)化。
3、 講師的專業(yè)性――十多年專注于產(chǎn)品的DFx設(shè)計(jì)領(lǐng)域，負(fù)責(zé)無線通信產(chǎn)品從2G、3G、4G多個(gè)重量級(jí)平臺(tái)的工藝交付，累計(jì)支持產(chǎn)品發(fā)貨數(shù)達(dá)千萬；主導(dǎo)多項(xiàng)技術(shù)規(guī)范完善和相關(guān)流程的開發(fā)推廣，對(duì)DFx平臺(tái)管理、產(chǎn)品交付有獨(dú)特的心得。
培訓(xùn)方式：理論講解、案例分享、實(shí)務(wù)分析、互動(dòng)討論、培訓(xùn)游戲
培訓(xùn)時(shí)長(zhǎng)：2天（12h）
課程大綱：
一、案例研討二、可靠性設(shè)計(jì)水平是產(chǎn)品的關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力
1、產(chǎn)品向集成化、小型化發(fā)展所帶來的可靠性挑戰(zhàn)
2、可靠性設(shè)計(jì)的基本概念
3、可靠性設(shè)計(jì)給產(chǎn)品的價(jià)值貢獻(xiàn)
4、產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)中存在的挑戰(zhàn)
三、電子硬件產(chǎn)品常見的工藝可靠性失效
1、焊點(diǎn)形成過程與影響因素
焊點(diǎn)形成機(jī)理
常見的焊點(diǎn)不良
2、焊點(diǎn)失效的主要原因和機(jī)理分析
產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)導(dǎo)致的失效
元器件選型導(dǎo)致的失效
PCB設(shè)計(jì)或制程工藝導(dǎo)致的失效
PCBA工藝導(dǎo)致的失效
環(huán)境因素導(dǎo)致的失效
3、設(shè)計(jì)案例分享
四、常用失效分析技術(shù)
1、失效分析的基本流程
常用分析流程
案例分享
2、常用失效分析技術(shù)
外觀檢查
X射線透視檢查
金相切片分析
掃描超聲顯微鏡檢查
能譜與掃描電鏡分析
染色與滲透檢測(cè)技術(shù)
3、失效分析案例研討
五、電子硬件產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)方法
1、可靠性實(shí)驗(yàn)的基本內(nèi)容
焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)
材料相關(guān)的可靠性試驗(yàn)評(píng)估
2、可靠性實(shí)驗(yàn)的應(yīng)用
技術(shù)評(píng)估中的可靠性試驗(yàn)應(yīng)用
產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性試驗(yàn)設(shè)計(jì)
案例分享
3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的仿真分析
仿真工具
仿真方法的應(yīng)用方向
典型案例分享
4、應(yīng)用案例研討
六、產(chǎn)品開發(fā)中的DFM業(yè)務(wù)設(shè)計(jì)
1、“四新"的可靠性設(shè)計(jì)
新器件評(píng)估
新技術(shù)評(píng)估
新材料評(píng)估
新工藝評(píng)估
案例分享
2、可靠性設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)流程
DFR設(shè)計(jì)流程和關(guān)鍵活動(dòng)
DFMEA分析
可靠性實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和風(fēng)險(xiǎn)激發(fā)
仿真分析
3、產(chǎn)品開發(fā)中的DFR活動(dòng)
元器件選型如何用DFR
PCB設(shè)計(jì)相關(guān)的DFR
PCBA設(shè)計(jì)相關(guān)的DFR
產(chǎn)品系統(tǒng)的DFR
4、經(jīng)驗(yàn)復(fù)盤和平臺(tái)完善
5、典型可靠性設(shè)計(jì)案例拆解
七、產(chǎn)品開發(fā)中可靠性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn)
1、技術(shù)平臺(tái)能力建設(shè)
2、技術(shù)評(píng)審和決策機(jī)制
3、技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性設(shè)計(jì)融合
4、產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)牽一發(fā)而動(dòng)全身，需要開發(fā)團(tuán)隊(duì)密切協(xié)作（案例分享）

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