SMT貼裝工藝技術課程大綱

SMT貼裝工藝技術課程大綱

課程背景
◆電子產品追求小型化，電子產品功能更完整，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表
面貼片組件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧
客需求及加強市場競爭力電子組件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應
用電子科技革命勢在必行。
◆隨著電子電器產品的體積與重量日益縮小，技術含量不斷擴大、智能化程度成倍提高，
高分子材料、微電子器件廣泛應用于各領域及其產品，相關的質量檢驗工作肩負著與產
品質量密切相關的鑒別、把關、預防、報告和監(jiān)督等職能。
?◆電子產品在不斷與失效作斗爭中提高可靠性，失效分析是與產品失效作斗爭的最有效
的工具，通過對失效產品的失效分析，診斷失效產品的失效機理，以失效機理為引導，
進一步分析誘發(fā)失效機理的應力，從而診斷引起產品失效的根本原因，最終，從產品失
效的根本原因所涉及的因素（如產品的材料、結構、工藝的缺陷，或產品使用不合理）
入手，采取有針對性的措施，徹底消滅產品失效或有效控制產品失效。

課程收益
◆了解貼片機的分類和基本工作原理。
◆熟悉SMT機器設備和生產工藝流程。
◆了解回流焊接、波峰焊的工藝和技術要求。
◆收悉手工焊接的基礎知識和技術。
◆通過-IPC-A-600和IPC-A-610兩個標準的學習，學員熟練掌握IPC-A-
610三個等級、產品的四個驗收條件。
◆學員能理論聯(lián)系實際進行PCBA檢驗和判定。

課程對象
設計開發(fā)部、工藝部、SMT生產部及質量部門等相關專業(yè)人員。

課程形式
講授法，案例分析法，小組討論，視頻教學，學員分享，老師點評等。

培訓時長
兩至三天（6小時/天）

課程大綱
一、SMT生產工藝介紹
1、送板
2、激光雕刻
3、絲印錫膏
4、SPI檢測
5、貼片機貼片
6、爐前AOI
7、回流焊
8、爐后AOI
9、固化爐
二、錫膏印刷
1、錫膏的種類
2、錫膏的組成成分
3、錫膏的粗存環(huán)境
4、錫膏使用前攪拌與質量要求
5、錫膏的使用流程
6、印刷機的類型
7、印刷機的工作原理
8、刮刀的分類（橡膠刮刀與金屬刮刀）
9、鋼網的結構
10、模版的制造技術
11、錫膏印刷時的注意事項
12、印刷時SPI檢測時出現(xiàn)的異常、原因分析及隱患排查
三、貼片機介紹
1、貼片機的結構
（1）機架
（2）傳送機構和支撐臺
（3）X、Y與Z/θ 伺服及定位系統(tǒng)
（4）光學對中系統(tǒng)
（5）貼片頭
（6）供料器
（7）傳感器
（8）計算機控制系統(tǒng)
2、貼片機的分類
（1）動臂式
（2）旋轉式
（3）模組式
3、貼片機的元器件識別
4、精度實現(xiàn)的方法
（1）園光柵編碼器
（2）磁柵尺
（3）光柵尺
5、貼片機的精度
四、質量缺陷介紹
1、GB2828質量缺陷分類
（1）致命缺陷
（2）嚴重缺陷
（3）一般缺陷
2、IPC-A-610三個等級
（1）1級-普通類電子產品
（2）2級-專用服務類電子產品
（3）3級-高性能電子產品
3、IPC-A-610給出產品的四級驗收條件
（1）目標條件
（2）可接受條件
（3）缺陷條件
（4）制程警示條件
五、回流焊工藝介紹
1、爐溫曲線分析
（1）預熱區(qū)
（2）恒溫區(qū)
（3）回焊區(qū)
（4）冷卻區(qū)
2、SMT回流焊接分析
3、回流焊接工藝及調試
（1）運輸速度
（2）風速
（3）助焊劑
（4）冷焊或焊點暗淡
（5）冷卻
（6）焊料球
（7）組件立碑
（8）虛焊
（9）橋連
（10）組件錯位
（11）封裝體起泡或開裂
4、回流焊的維護與保養(yǎng)
5、回流焊的維修
六、AOI光學檢查系統(tǒng)
1、什么是自動光學檢查系統(tǒng)
2、為什么回流爐前后要用光學檢測
3、AOI檢查與人工檢查的比較
4、AOI的主要特點
5、AOI可檢測的原件
6、AOI檢測的項目
7、影響AOI檢查效果的因素
8、不良原因列表及分析
9、我們公司AOI會由哪些不良，應如何去解決與調整？
七、波峰焊工AOI藝介紹
1、波峰焊結構與工作原理
2、波峰焊的生產工藝
3、波峰焊的工藝曲線
4、波峰焊工藝參數(shù)調整
5、波峰焊生產缺陷分析
6、波峰焊的維護與保養(yǎng)
7、波峰焊的維修
八、IPC-A-610（PCB檢驗）
1、PCB生產工藝
（1）開料
（2）外形尺寸
（3）內層干膜
（4）層壓
（5）鉆孔
（6）沉銅/板電
（7）外層干膜
（8）圖形電鍍
（9）外層蝕刻
（10）阻焊
（11）沉金/金手指
（12）噴錫
（13）PCB印字
（14）外形
（15）抗氧化
（16）包裝
2、IPC-A-610H標準概述
（1）對要求的說明
（2）術語和定義
（3）圖例與圖示
（4）檢查方法
（5）尺寸鑒定
（6）放大裝置
（7）照明
3、外部可觀察特性
（1）印制電路板邊緣
（2）基材表面
（3）基材表面下
（4）焊料涂覆層和熱熔錫鉛層
（5）鍍覆孔
（6）非支撐孔
（7）印制接觸片
（8）標記
（9）阻焊膜（阻焊劑）
（10）圖形精確度——尺寸要求
（11）平整度
4、內部可觀察特性
（1）介質材料
（2）導電圖形
（3）鍍覆孔——總則
（4）鍍覆孔——鉆孔
（5）鍍覆孔——沖孔
5、其他類型板
（1）撓性及剛撓性印制板
（2）金屬芯印制板
（3）齊平印制板
6、清潔度測試
（1）可焊性測試
（2）電氣完整性
九、IPC-A-610電子組件的可接受性（PCBA檢驗）
1、標準概述
（1）對要求的說明
（2）術語和定義
（3）圖例與圖示
（4）檢查方法
（5）尺寸鑒定
（6）放大裝置
（7）照明
2、電子組件的操作
（1）EOS/ESD的預防
（2）EOS/ESD安全工作太/EPA
（3）操作注意事項
3、機械組裝
（1）機械零部件的安裝
（2）螺栓安裝
（3）連接器插針
（4）線束的固定
（5）布線
4、焊接
（1）焊接可接受性要求
（2）焊接異常
5、接線柱連接
（1）鉚裝件
（2）絕緣皮
（3）導體
（4）維修環(huán)
（5）接線柱
6、通孔技術
（1）元器件的安放
（2）元器件的固定
（3）支撐孔
（4）非支撐孔
（5）跳線
7、表面貼裝組件
（1）粘合劑固定
（2）SMT引線
（3）SMT連接
（4）特殊SMT端子
（5）表面貼裝連接器
（6）跳線
8、元器件損傷
（1）金屬鍍層缺失
（2）片式電阻器材質
（3）有引線/無引線元器件
（4）陶瓷片式電容器
（5）連接器
（6）繼電器
（7）變壓器芯體損傷
（8）連接器、手柄、簧片、鎖扣
（9）板邊連接器引針
（10）壓接插針
（11）背板連接器插針
（12）散熱裝置
10、印制電路板和組件
（1）金表面接觸區(qū)域
（2）層呀板狀況
（3）導體/焊盤
（4）撓性和剛撓性印制電路
（5）標記
（6）清潔度
（7）阻焊膜涂覆
（8）敷形涂覆
（9）灌封
11、分立布線
（1）無焊繞接
（2）元器件安裝-連接器理線張力/應力釋放
十、手工焊接基礎知識
1、焊接的分類
2、焊接材料
3、烙鐵
4、烙鐵的使用與保養(yǎng)
5、手動焊接的方法與技巧
6、清潔用海棉
7、焊點好壞斷的標準
8、焊接不良種類和后果


非常感謝您關注劉小明老師的課程！[pic]

劉小明老師的其它課程