面向可制造性及裝配的設(shè)計(jì)DFX--電子設(shè)備篇
面向可制造性及裝配的設(shè)計(jì)DFX--電子設(shè)備篇詳細(xì)內(nèi)容
面向可制造性及裝配的設(shè)計(jì)DFX--電子設(shè)備篇
**單元 面向可制造性設(shè)計(jì)（DFM）及工藝優(yōu)化的認(rèn)知
■ 關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)DFM的相關(guān)概念
1.DFM---可制造性設(shè)計(jì)
2.DFA---裝配設(shè)計(jì)
■ 產(chǎn)品可制造性優(yōu)劣的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
1.裝配環(huán)節(jié)
2.低成本
3.模塊化的設(shè)計(jì)及標(biāo)準(zhǔn)件的使用
■ 導(dǎo)入面向可制造性設(shè)計(jì)的根源
1.為什么導(dǎo)入DFM
2.對(duì)DFM的不同理解
3.可制造性設(shè)計(jì)的益處
第二單元 裝配DFM（又叫DFA）及工藝優(yōu)化
■ 裝配設(shè)計(jì)DFA的兩大目標(biāo)
目標(biāo)一.減少裝配工序---減少零件設(shè)計(jì)
目標(biāo)二.減少裝配時(shí)間---優(yōu)化裝配方式設(shè)計(jì)
案例：利用DFA的需求優(yōu)化電池蓋的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
■ 減少零件設(shè)計(jì)的方法
一.合并零件和功能
合并零件&功能設(shè)計(jì)的三個(gè)DFA問(wèn)題
問(wèn)題1.零件是否需要單獨(dú)保養(yǎng)和維修
問(wèn)題2.零件是否與相鄰件的材料不同
問(wèn)題3.零件是否與相鄰件相對(duì)移動(dòng)
案例1.取消一個(gè)零件的判斷方法
案例2：扶手支架總成優(yōu)化成一個(gè)零件
二.零件通用化設(shè)計(jì)
將企業(yè)的系列產(chǎn)品所用到的零件統(tǒng)一規(guī)劃，設(shè)計(jì)成統(tǒng)配通用的零件，可安裝在不
同的產(chǎn)品配置中
案例1：方向盤(pán)軸組件設(shè)計(jì)
案例2：緊固件通用設(shè)計(jì)
三.材料選擇的統(tǒng)一化設(shè)計(jì)（不同零件采用相同材料的設(shè)計(jì)達(dá)到相同功能）
案例：選擇主體零件的材料，講其他零件設(shè)計(jì)成主體零件上的某個(gè)功能結(jié)構(gòu)特征
四.固化連接方式及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
案例：統(tǒng)一螺絲連接方式，固化設(shè)計(jì)方法
■ 減少裝配時(shí)間---優(yōu)化裝配方式設(shè)計(jì)
減少裝配時(shí)間的設(shè)計(jì)原則
一.允許足夠的接近和無(wú)障礙的視野
案例1：螺絲設(shè)置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
案例2：接插件空間結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)
案例3：確保開(kāi)放存取的設(shè)計(jì)
二.采用自上向下裝配
案例：裝配導(dǎo)向設(shè)計(jì)（重量較大零件）---定位及導(dǎo)向槽
三.減少加工表面
案例：加工面同側(cè)原則---避免二次定位裝配
四.加入防錯(cuò)技術(shù)
案例：防呆結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)---保證一次性裝配
五.精益過(guò)程
六.優(yōu)化零件拿取
■ 沖壓件DFM及工藝優(yōu)化
一.沖壓件DFM------根據(jù)開(kāi)模需求設(shè)計(jì)
二.工序組合，減少加工工序
案例：五金復(fù)合模加工
■ 塑膠件DFM及成型工藝優(yōu)化
一.注塑件DFM------開(kāi)模分析（Tooling DFM），完善設(shè)計(jì)
二.模流分析，規(guī)避成型缺陷
案例1：注塑模具的膠口選擇
案例2：結(jié)合線處理工藝優(yōu)化
第三單元 PCBA（電路板模組）DFM及工藝優(yōu)化
■ 元器件選型
■ 焊盤(pán)設(shè)計(jì)
一.焊盤(pán)不匹配為主的問(wèn)題分析
二.矩形式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
案例：0805,1206矩形片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
三.翼型器件焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)（定單PIN-復(fù)制法）
案例1：翼形小外形IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOP）
案例2：翼形四邊扁平封裝器件（QFP）
四.通孔插裝元器件（THC）焊盤(pán)設(shè)計(jì)
1.元件孔徑和焊盤(pán)設(shè)計(jì)
元件孔徑設(shè)計(jì)
連接盤(pán)設(shè)計(jì)
焊盤(pán)與孔的關(guān)系
連接盤(pán)的形狀
隔離盤(pán)設(shè)計(jì)
2.元器件跨距設(shè)計(jì)
■ 阻焊設(shè)計(jì)五建議
■ 絲印設(shè)計(jì)五建議
■ 設(shè)置本體區(qū)域
■ 設(shè)置裝配區(qū)域
■ 規(guī)范命名，統(tǒng)一建庫(kù)（六個(gè)標(biāo)準(zhǔn)）
第四單元 PCB（電路板裸板）DFM及工藝優(yōu)化
■ PCB分類(lèi)
剛性版；撓性板；剛撓性結(jié)合板；特種PCB；集成元件PCB
■ PCB基材選擇
■ 外形設(shè)計(jì)
一.外形設(shè)計(jì)及尺寸
二.PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置
1.定位孔
2.邊定位
三. 拼板設(shè)計(jì)
■ 拼板外形設(shè)計(jì)
一. 拼板的尺寸確定
二. 平板工藝邊設(shè)計(jì)
三. MARK點(diǎn)的設(shè)計(jì)
四. 定位孔的設(shè)計(jì)
五. 拼板中各PCB板之間的連接設(shè)計(jì)
六. 正反雙數(shù)拼板的設(shè)計(jì)
案例1：采用V-CUT的連接方法拼板設(shè)計(jì)
案例2：采用郵票孔連接方式的拼板設(shè)計(jì)
案例3：拼板布局分析
■ 布局設(shè)計(jì)
一. 元器件整體布局設(shè)置工藝要求
二. 元器件間距設(shè)計(jì)
1. 元器件間距設(shè)計(jì)考慮的七大相關(guān)因素
2. IPC-782焊盤(pán)間距的規(guī)定
三. 再流汗工藝的元器件排布方向
四. 波峰焊工藝要求
■ 基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（Mark）設(shè)計(jì)
一.基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（Mark）作用
二.基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（Mark）種類(lèi)
三.基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（Mark）的形狀和尺寸
四.基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（Mark）的制作要求
五.基準(zhǔn)標(biāo)識(shí)（Mark）布放要求
■ 布線設(shè)計(jì)要求
一.布線寬度、間距及加工難易程度
二.外層線路的線寬和線距
三.內(nèi)層線路的線寬和線距
四.一般布線設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
五.五種不同布線密度的布線規(guī)則
六.布線工藝要求
七.焊盤(pán)與印刷導(dǎo)線連接的設(shè)置
■ 阻抗控制設(shè)計(jì)
一. 阻抗相關(guān)因素分析
二. 層結(jié)構(gòu)配置
案例1：2mm 8層板的通常配置
案例2: 3mm 8層板的通常配置
三. 確保阻抗的方法
案例1：通孔焊盤(pán)直接接到電源地銅皮上
■ 測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求
■ 阻焊設(shè)置
■ 絲網(wǎng)的設(shè)計(jì)
■ CAM輸出
總結(jié)：研發(fā)---設(shè)計(jì)---DFM---完善設(shè)計(jì)---改善工藝---制造反饋
（面向制造性的設(shè)計(jì)與優(yōu)化：是研發(fā)與制造的PDCA）
周加貴老師的其它課程
研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)及績(jī)效管理（2天）——通過(guò)本課程，您能學(xué)到什么？我又能幫到您什么？課程背景研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)和研發(fā)人員的績(jī)效管理是企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)、研發(fā)總監(jiān)/經(jīng)理、人力資源經(jīng)理最為頭疼的問(wèn)題之一，高層領(lǐng)導(dǎo)和研發(fā)管理者在進(jìn)行研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)及研發(fā)績(jī)效管理時(shí)經(jīng)常遇到以下問(wèn)題：研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)部分：1.如何對(duì)研發(fā)人員進(jìn)行定崗，定責(zé)，（定薪）？2.如何規(guī)劃研發(fā)團(tuán)隊(duì)的人員編制及費(fèi)用預(yù)算？
講師：周加貴詳情
研發(fā)項(xiàng)目管理培訓(xùn)（2天）——通過(guò)本課程，您能學(xué)到什么？我又能幫到您什么？課程背景隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，中國(guó)企業(yè)處于快速發(fā)展，轉(zhuǎn)型升級(jí)的階段（正在由加工型企業(yè)向研發(fā)創(chuàng)新型企業(yè)升級(jí)），但多數(shù)企業(yè)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，研發(fā)項(xiàng)目管理水平跟不上企業(yè)發(fā)展的需要，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升受到很大的局限性；企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)管理過(guò)程中經(jīng)常碰到很多的問(wèn)題：1.為什么研發(fā)溝通有效性差？2.為什么研
講師：周加貴詳情
研發(fā)項(xiàng)目管理培訓(xùn) 09.27
研發(fā)項(xiàng)目管理培訓(xùn)（2天）——通過(guò)本課程，您能學(xué)到什么？我又能幫到您什么？課程背景隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，中國(guó)企業(yè)處于快速發(fā)展，轉(zhuǎn)型升級(jí)的階段（正在由加工型企業(yè)向研發(fā)創(chuàng)新型企業(yè)升級(jí)），但多數(shù)企業(yè)在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，研發(fā)項(xiàng)目管理水平跟不上企業(yè)發(fā)展的需要，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升受到很大的局限性；企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)管理過(guò)程中經(jīng)常碰到很多的問(wèn)題：1.為什么研發(fā)溝通有效性差？2.為什么研
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研發(fā)中的風(fēng)險(xiǎn)管理培訓(xùn)（2天）——通過(guò)本課程，您能學(xué)到什么？我又能幫到您什么？課程背景隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，中國(guó)企業(yè)處于快速發(fā)展，轉(zhuǎn)型升級(jí)的階段（正在由加工型企業(yè)向研發(fā)創(chuàng)新型企業(yè)升級(jí)），但多數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，研發(fā)項(xiàng)目管理水平跟不上企業(yè)發(fā)展的需要，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升受到很大的局限性；企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)管理過(guò)程中經(jīng)常碰到很多的問(wèn)題：1.為什么項(xiàng)目運(yùn)作的成活率低？2.為
講師：周加貴詳情
如何構(gòu)建高效的產(chǎn)品管理體系 09.27
如何構(gòu)建高效的產(chǎn)品管理體系（2天）——通過(guò)本課程，您能學(xué)到什么？我又能幫到您什么？課程背景中國(guó)許多企業(yè)正在轉(zhuǎn)型由加工型企業(yè)向研發(fā)創(chuàng)新型企業(yè)升級(jí)，產(chǎn)品的管理和規(guī)劃基礎(chǔ)非常薄弱。企業(yè)的產(chǎn)品管理有許許多多的問(wèn)題，常遇到的問(wèn)題如下：1.產(chǎn)品生命周期管理系統(tǒng)性較差，產(chǎn)品的企業(yè)價(jià)值表現(xiàn)不強(qiáng)；2.主要市場(chǎng)范疇內(nèi)的產(chǎn)品線長(zhǎng)度不夠，不能滿足市場(chǎng)的需求；3.在市場(chǎng)的主要區(qū)間內(nèi)的
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塑膠件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造（2天）課程背景從產(chǎn)品研發(fā)的現(xiàn)狀分析來(lái)看，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和模具開(kāi)發(fā)配合的系統(tǒng)性研究相對(duì)硬件和軟件創(chuàng)新研究要落后，或者說(shuō)重視程度不夠；現(xiàn)階段主要暴露的突出問(wèn)題如下：1.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺乏系統(tǒng)規(guī)劃，以搭積木設(shè)計(jì)法為主2.材料的特性及運(yùn)用的研究不夠深入3.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)多半是經(jīng)驗(yàn)型指導(dǎo)研發(fā)，理論研究較少4.機(jī)電整合研究不夠（機(jī)械，電子各自為陣，導(dǎo)致一些隱性的品質(zhì)
講師：周加貴詳情
研發(fā)管理與技術(shù)團(tuán)隊(duì)建設(shè)（2天）——通過(guò)本課程，您能學(xué)到什么？我又能幫到您什么？課程背景隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，中國(guó)企業(yè)處于快速發(fā)展，轉(zhuǎn)型升級(jí)的階段（正在由加工型企業(yè)向研發(fā)創(chuàng)新型企業(yè)升級(jí)），但多數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，研發(fā)項(xiàng)目管理水平跟不上企業(yè)發(fā)展的需要，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的提升受到很大的局限性；企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)管理過(guò)程中經(jīng)常碰到很多的問(wèn)題：1.為什么企業(yè)創(chuàng)新能力不足？2.為
講師：周加貴詳情
研發(fā)流程構(gòu)建及過(guò)程控制（2天）——通過(guò)本課程，您能學(xué)到什么？我又能幫到您什么？課程背景研發(fā)是一個(gè)創(chuàng)新型企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力最重要的組成部分。研發(fā)的效率；研發(fā)成本；研發(fā)的浪費(fèi)；研發(fā)流程混亂等等直接影響企業(yè)營(yíng)銷(xiāo)戰(zhàn)略，產(chǎn)品推出的速度，產(chǎn)品品質(zhì)，技術(shù)的沉淀；研發(fā)管理者在進(jìn)行研發(fā)管理和研發(fā)過(guò)程控制經(jīng)常遇到以下問(wèn)題：1.為什么研發(fā)進(jìn)度總是一拖再拖？2.為什么研發(fā)方向不明確，研
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研發(fā)人員的考核與激勵(lì) 09.27
研發(fā)人員的考核與激勵(lì)（2天）——通過(guò)本課程，您能學(xué)到什么？我又能幫到您什么？課程背景研發(fā)人員的績(jī)效管理是企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)、研發(fā)總監(jiān)/經(jīng)理、人力資源經(jīng)理最為頭疼的問(wèn)題之一，高層領(lǐng)導(dǎo)和研發(fā)管理者在進(jìn)行研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)及研發(fā)績(jī)效管理時(shí)經(jīng)常遇到以下問(wèn)題：1.如何制定有效的績(jī)效考核制度及考核措施？2.研發(fā)的考核指標(biāo)（KPI）如何設(shè)定，量化考核和定性考核如何相互補(bǔ)充？3.如何將
講師：周加貴詳情
構(gòu)建有效的技術(shù)資料管理系統(tǒng)-PDM系統(tǒng)（2天）——通過(guò)本課程，您能學(xué)到什么？我又能幫到您什么？課程背景當(dāng)今越來(lái)越多的企業(yè)對(duì)產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新，增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力提出更高層次的需求。但同時(shí)許多企業(yè)發(fā)現(xiàn)，創(chuàng)新是越來(lái)越多，產(chǎn)品的技術(shù)和質(zhì)量卻提高很慢，甚至于有很多創(chuàng)新停留在做樣品階段，導(dǎo)入量產(chǎn)卻發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品一致性較差（量產(chǎn)產(chǎn)品與研發(fā)樣品不一致），主要暴露的突出問(wèn)題如下：1.產(chǎn)品
講師：周加貴詳情
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