PE&ME電子工藝工程師的成長之路

PE&ME電子工藝工程師的成長之路
（SMT電子組件產(chǎn)品） 劉長雄原創(chuàng)
|級別 |課程 |課時 |對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) |收益 |主講老師 |備注 |
|初級 |《 PCBA生產(chǎn)制程介紹及工藝重點(diǎn)》 |6H |無 |了解SMT及裝配制程，掌握制程中 |劉長雄 |必備 |
| | | | |的技術(shù)及質(zhì)量要點(diǎn)。 | | |
| |《電子元件基礎(chǔ)知識及電工基礎(chǔ) 》 |6H |無 |掌握電子元件的類別功用，掌握電|劉長雄 |必備 |
| | | | |子產(chǎn)品工作原理； | | |
| |《 手工焊接技術(shù)》 |6H |無 |掌握手工焊接技術(shù)、質(zhì)量控制要點(diǎn)|劉長雄 | |
| | | | |； | | |
| |《質(zhì)量意識與質(zhì)量控制基礎(chǔ)》 |6H |無 |現(xiàn)場質(zhì)量管理必備的質(zhì)量基本知識|劉長雄 | |
| |《8D、現(xiàn)場問題及改善管理》 |6H |無 |現(xiàn)場質(zhì)量管理改善問題的思路 |劉長雄 | |
| |《安全生產(chǎn)管理》 |6H |無 |確保操作者人員安全的基本知識 |劉長雄 | |
| |《6S現(xiàn)場管理》 |6H |無 |確保良好的現(xiàn)場環(huán)境的管理基礎(chǔ) |劉長雄 | |
| |《質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)及內(nèi)審員》 |12H |ISO9001 |質(zhì)量管理基本規(guī)范 |劉長雄 | |
| |《環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)及內(nèi)審員》 |12H |ISO14001 |環(huán)境管理基本規(guī)范 |劉長雄 | |
| |《職業(yè)健康安全管理標(biāo)準(zhǔn)及內(nèi)審員》 |12H |ISO45001 |職業(yè)健康安全管理的基本規(guī)范 |劉長雄 | |
| |《 QC七大手法》 |12H |無 |各種質(zhì)量管理基本工具運(yùn)用 |劉長雄 | |
|中級 |《ESD靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)工程師及內(nèi)審員》 |12H |ANSI/ESD |掌握靜電放電控制標(biāo)準(zhǔn)。掌握靜電|劉長雄 |必備 |
| | | |S20.20 |防護(hù)在企業(yè)的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和| | |
| | | | |維護(hù)。為靜電放電敏感時期進(jìn)行處| | |
| | | | |理和保護(hù)提供指導(dǎo)。 | | |
| |《MSD濕度敏感元件控制標(biāo)準(zhǔn)》 |12H |J-STD-033 |掌握濕度敏感元件的控制原理及技|劉長雄 |必備 |
| | | | |術(shù)措施 | | |
| |《CRM潔凈室管理標(biāo)準(zhǔn)及內(nèi)審員》 |12H |ISO14644 |掌握無塵車間的控制原理及控制措|劉長雄 |必備 |
| | | | |施； | | |
| |《電子組件外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)》 |12H |IPC-A-610 |掌握電子產(chǎn)品的外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，電|劉長雄 |必備 |
| | | |IPC-J-STD-001 |子產(chǎn)品操作注意事項； | | |
| |《 印制板的可接受性》 |12H |IPC-A-600 |掌握線路板的外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) |劉長雄 | |
| |《APQP/PPQP/FMEA/SPC/MSA質(zhì)量管理五大|36H |IATF16949 |汽車電子行業(yè)的主要質(zhì)量管理工具|向老師 | |
| |工具 》 | | | | | |
|高級 |《電子組件的返工維修與修改CIS》 |12H |IPC-7711/7721 |掌握電子產(chǎn)品在返工維修過程中的|劉長雄 |必備 |
| | | | |技術(shù)要點(diǎn)及具體控制措施 ； | | |
| |《電子組件制程清潔度管理》 |12H |IPC-TM-650 |掌握電子產(chǎn)品在防止異物殘留方面|楊老師 | |
| | | | |的具體措施 及測量； | | |
| |《 汽車電子抗干擾性工藝管理》 |12H |AEC-Q |掌握汽車電子的抗干擾的措施及測|陳老師 | |
| | | | |試方法； | | |
| |《錫焊系統(tǒng)評估》及CQI其它系列 |18H |CQI-17... |對焊接等特殊過程的能力進(jìn)行全面|李老師 | |
| | | | |質(zhì)量評估工具 | | |
| |以下是非標(biāo)準(zhǔn)課程：（楊老師） |
| |《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術(shù)》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設(shè)計》、《新產(chǎn)品導(dǎo)入全面管控技 |
| |術(shù)》、《錫膏印刷工藝技術(shù)及材料導(dǎo)入驗證》、《回流焊與通孔回流焊技術(shù)解析》、《SMT的DFM（可制造性設(shè)計）》、《波峰焊接 |
| |工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控》、、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應(yīng)用|
| |技術(shù)及優(yōu)劣勢分析》、《三防點(diǎn)膠工藝的應(yīng)用技術(shù)及誤區(qū)》 |
|其它參考|以下參考標(biāo)準(zhǔn)，非必備標(biāo)準(zhǔn)，不同的產(chǎn)品制程有不同的需求，可根據(jù)企業(yè)需要訂制。 |
|標(biāo)準(zhǔn) | |
|1 |項目 |
| |規(guī)範(fàn)條件 |
| |規(guī)範(fàn)名稱(中文) |
| | |
| |1 |
| |IPC-1710 |
| |印製電路板製造者的鑑定曲線(MQP)的OEM標(biāo)準(zhǔn) |
| | |
| |2 |
| |IPC-1720? |
| |組裝鑒定曲線(AQP)? |
| | |
| |3 |
| |IPC-2141? |
| |可控阻抗電路板與高速邏輯設(shè)計 |
| | |
| |4 |
| |IPC-2221? |
| |印製板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275） |
| | |
| |5 |
| |IPC-2222? |
| |剛性有機(jī)印製板設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-275） |
| | |
| |6 |
| |IPC-2223 |
| |撓性印製板設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn)（代替IPC-D-249） |
| | |
| |7 |
| |IPC-2224 |
| |PC卡用印製電路板分設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn) |
| | |
| |8 |
| |IPC-2225 |
| |有機(jī)多晶片模塊（MCM-L）及其組裝件設(shè)計分標(biāo)準(zhǔn) |
| | |
| |9 |
| |IPC-2615 |
| |印製板尺寸和公差 |
| | |
| |10 |
| |IPC-3406 |
| |表面貼裝導(dǎo)電膠使用指南 |
| | |
| |11 |
| |IPC-3408 |
| |各向異性導(dǎo)電膠膜的一般要求 |
| | |
| |12 |
| |IPC-4101A |
| |剛性及多層印製板用基材規(guī)範(fàn) |
| | |
| |13 |
| |IPC-6011 |
| |印製板通用性能規(guī)範(fàn)（代替IPC-RB-276） |
| | |
| |14 |
| |IPC-6012A |
| |剛性印製板的鑑定與性能規(guī)範(fàn) |
| | |
| |15 |
| |IPC-6013 |
| |撓性印製板的鑑定與性能規(guī)範(fàn) |
| | |
| |16 |
| |IPC-6015 |
| |有機(jī)多晶片模塊（MCM-L）安裝及互連架構(gòu)的鑑定與性能規(guī)範(fàn) |
| | |
| |17 |
| |IPC-6016 |
| |高密度互連（HDI）層或印製板的鑑定與性能規(guī)範(fàn) |
| | |
| |18 |
| |IPC-6018 |
| |微波成品印製板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A） |
| | |
| |19 |
| |IPC-7095? |
| |球柵陣列的設(shè)計與組裝過程的實施 |
| | |
| |20 |
| |IPC-7525 |
| |網(wǎng)版設(shè)計導(dǎo)則 |
| | |
| |21 |
| |IPC-7530 |
| |大規(guī)模焊接(回流焊與波峰焊)過程溫度曲線指南 |
| | |
| |22 |
| |IPC-7711 |
| |電子組裝件的返工? |
| | |
| |23 |
| |IPC-7721 |
| |印製板和電子組裝的修復(fù)與修正 |
| | |
| |24 |
| |IPC-7912 |
| |印製板和電子組裝件每百萬件缺陷數(shù)(DPMO)和製造指數(shù)的計算 |
| | |
| |25 |
| |IPC-9201 |
| |表面絕緣電阻手冊 |
| | |
| |26 |
| |IPC-9261 |
| |印製板組裝過程中每百萬件缺陷數(shù)(DPMO)及合格率估計 |
| | |
| |27 |
| |IPC-9500-K |
| |9501至9504手冊合訂本 |
| | |
| |28 |
| |IPC-9501 |
| |電子元件的印製板組裝過程類比評價 |
| | |
| |29 |
| |IPC-9502 |
| |電子元件的印製板組裝焊接過導(dǎo)則 |
| | |
| |30 |
| |IPC-9503 |
| |非積體電路元件的濕度敏感度分級 |
| | |
| |31 |
| |IPC-9504 |
| |非積體電路元件的組裝過程類比評價（非積體電路元件預(yù)處理） |
| | |
| |32 |
| |IPC-9701 |
| |表面安裝錫焊件性能試驗方法與鑑定要求 |
| | |
| |33 |
| |IPC-9850-TM-KW |
| |表面貼裝設(shè)備性能測試用的標(biāo)準(zhǔn)工具包 |
| | |
| |34 |
| |IPC-A-600F |
| |印製板驗收條件 |
| | |
| |35 |
| |IPC-A-610 |
| |印製板組裝件驗收條件 |
| | |
| |36 |
| |IPC-A-620 |
| |接插件檢驗標(biāo)準(zhǔn) |
| | |
| |37 |
| |IPC-AC-62A |
| |錫焊后水溶液清洗手冊 |
| | |
| |38 |
| |IPC-AJ-820 |
| |裝聯(lián)手冊 |
| | |
| |39 |
| |IPC-CA-821 |
| |導(dǎo)熱膠黏劑通用要求 |
| | |
| |40 |
| |IPC-CC-110A |
| |為多層印製線路板選擇芯線架構(gòu)指南 |
| | |
| |41 |
| |IPC-CC-830B |
| |印製板組裝電氣絕緣性能和質(zhì)量手冊 |
| | |
| |42 |
| |IPC-CH-65A |
| |印製板及組裝件清洗導(dǎo)則 |
| | |
| |43 |
| |IPC-CM-770D |
| |印製板元件安裝導(dǎo)則 |
| | |
| |44 |
| |IPC-D-279 |
| |高可靠表面安裝印製板組裝件技術(shù)設(shè)計導(dǎo)則 |
| | |
| |45 |
| |IPC-D-317A |
| |採用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計導(dǎo)則 |
| | |
| |46 |
| |IPC-DRM-18F |
| |零件分類標(biāo)識手冊 |
| | |
| |47 |
| |IPC-DRM-40E |
| |接插件焊接點(diǎn)評價手冊 |
| | |
| |48 |
| |IPC-DRM-53 |
| |電子組裝基礎(chǔ)介紹手冊 |
| | |
| |49 |
| |IPC-DRM-56 |
| |導(dǎo)線和端子預(yù)成形參考手冊 |
| | |
| |50 |
| |IPC-DRM-SMT-C |
| |接插件焊接點(diǎn)評價手冊 |
| | |
| |51 |
| |IPC-E-500? |
| |已出版的IPC標(biāo)準(zhǔn)電子文檔資料合訂本 |
| | |
| |52 |
| |IPC-EA-100-K |
| |電子組裝成套手冊，包括︰IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。 |
| | |
| |53 |
| |IPC-EIA J-STD-001D |
| |電氣與電子組裝件錫焊要求 |
| | |
| |54 |
| |IPC-EIA J-STD-002B |
| |元件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線可焊性試驗 |
| | |
| |55 |
| |IPC-EIA J-STD-003 |
| |印製板可焊性試驗 |
| | |
| |56 |
| |IPC-EIA J-STD-004 |
| |錫焊焊劑要求（包括修改單1） |
| | |
| |57 |
| |IPC-EIA J-STD-005 |
| |焊膏技術(shù)要求（包括修改單1） |
| | |
| |58 |
| |IPC-EIA J-STD-006? |
| |電子設(shè)備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術(shù)要求-包括修改1 |
| | |
| |59 |
| |IPC-EIA J-STD-012 |
| |倒裝晶片及晶片級封裝技術(shù)的應(yīng)用 |
| | |
| |60 |
| |IPC-EIA J-STD-013 |
| |球閘極陣列 (BGA)及其它高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用 |
| | |
| |61 |
| |IPC-EIA J-STD-020B |
| |元件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線可焊性試驗非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度／再流焊敏感度分類,元件引線、端子、焊|
| |片、接線柱及導(dǎo)線可焊性試驗 |
| | |
| |62 |
| |IPC-EIA J-STD-026 |
| |倒裝晶片用半導(dǎo)體設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) |
| | |
| |63 |
| |IPC-EIA J-STD-027 |
| |（倒裝片）和CSP(晶片級封裝)的外形輪廓標(biāo)準(zhǔn) |
| | |
| |64 |
| |IPC-EIA J-STD-028 |
| |倒裝晶片及晶片級凸塊架構(gòu)的性能標(biāo)準(zhǔn) |
| | |
| |65 |
| |IPC-EIA J-STD-032? |
| |BGA球形凸點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn) |
| | |
| |66 |
| |IPC-EIA J-STD-033? |
| |溫濕度方面的資料 |
| | |
| |67 |
| |IPC-EIA J-STD-033A |
| |對濕度、再流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)和使用 |
| | |
| |68 |
| |IPC-EIA J-STD-035 |
| |非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡 |
| | |
| |69 |
| |IPC-ESD-20-20 |
| |靜電釋放控制過程(由靜電釋放協(xié)會製定) |
| | |
| |70 |
| |IPC-HDBK-001 |
| |J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1 |
| | |
| |71 |
| |IPC-HDBK-005 |
| |焊膏性能評價手冊 |
| | |
| |72 |
| |IPC-HDBK-610? |
| |IPC-610手冊和指南(包括IPC-A-610B和C的對比) |
| | |
| |73 |
| |IPC-HDBK-830 |
| |敷形涂層的設(shè)計，選擇和應(yīng)用手冊 |
| | |
| |74 |
| |IPC-HDBK-840 |
| |焊膏性能評價手冊 |
| | |
| |75 |
| |IPC-IT-98000 JPL |
| |JPL 發(fā)布的CSP導(dǎo)則 |
| | |
| |76 |
| |IPC-IT-98080? |
| |JPL發(fā)布的BGA封裝導(dǎo)則 |
| | |
| |77 |
| |IPC-IT-98093 ITRI? |
| |ITRI 關(guān)於晶片載體的報告 |
| | |
| |78 |
| |IPC-M-103 |
| |所有SMT標(biāo)準(zhǔn)合訂本 |
| | |
| |79 |
| |IPC-M-104? |
| |10種常用印製板組裝標(biāo)準(zhǔn)合訂本 |
| | |
| |80 |
| |IPC-M-107 |
| |印製板材料標(biāo)準(zhǔn)手冊 |
| | |
| |81 |
| |IPC-M-108 |
| |清洗導(dǎo)則和手冊 |
| | |
| |82 |
| |IPC-M-109 |
| |元件處理手冊 |
| | |
| |83 |
| |IPC-MC-790 |
| |多晶片組件技術(shù)應(yīng)用導(dǎo)則 |
| | |
| |84 |
| |IPC-MI-660 |
| |原材料接收檢驗手冊 |
| | |
| |85 |
| |IPC-PD-335 |
| |電子封裝手冊 |
| | |
| |86 |
| |IPC-PE-740A |
| |印製板製造和組裝的故障排除 |
| | |
| |87 |
| |IPC-QE-605A |
| |印製板質(zhì)量評價 |
| | |
| |88 |
| |IPC-S-100 |
| |標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)說明彙編手冊 |
| | |
| |89 |
| |IPC-S-816 |
| |表面安裝技術(shù)過程導(dǎo)則及檢核表 |
| | |
| |90 |
| |IPC-S-816 SMT |
| |工藝指南和清單? |
| | |
| |91 |
| |IPC-SA-61 |
| |錫焊后半水溶劑清洗手冊 |
| | |
| |92 |
| |IPC-SC-60A |
| |錫焊后溶劑清洗手冊 |
| | |
| |93 |
| |IPC-SM-780 |
| |以表面安裝為主的元件封裝及互連導(dǎo)則 |
| | |
| |94 |
| |IPC-SM-782A |
| |表面安裝設(shè)計及連接盤圖形標(biāo)準(zhǔn) |
| | |
| |95 |
| |IPC-SM-784 |
| |晶片直裝技術(shù)實施導(dǎo)則 |
| | |
| |96 |
| |IPC-SM-785 |
| |表面安裝焊接件加速可靠性試驗導(dǎo)則 |
| | |
| |97 |
| |IPC-SM-817 |
| |表面安裝用介電粘接劑通用要求 |
| | |
| |98 |
| |IPC-SM-840C |
| |永久性阻焊劑的鑑定及性能 |
| | |
| |99 |
| |IPC-SMC-WP-001 |
| |可焊性工藝導(dǎo)論 |
| | |
| |100 |
| |IPC-SMC-WP-003 |
| |晶片貼裝技術(shù) |
| | |
| |101 |
| |IPC-SMC-WP-005 |
| |印製電路板表面清洗 |
| | |
| |102 |
| |IPC-SPVC-WP-006? |
| |ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER |
| | |
| |103 |
| |IPC-T-50F? |
| |電子電路互連與封裝的定義和術(shù)語 |
| | |
| |104 |
| |IPC-TA-722 |
| |錫焊技術(shù)精選手冊 |
| | |
| |105 |
| |IPC-TA-723 |
| |表面安裝技術(shù)精選手冊 |
| | |
| |106 |
| |IPC-TA-724 |
| |清潔室技術(shù)精選系列 |
| | |
| |107 |
| |IPC-TM-650 |
| |測試方法手冊 |
| | |
| |108 |
| |IPC-TP-104K |
| |第3階段水溶性助焊劑清洗，第一和第二部分 |
| | |
| |109 |
| |IPC-TP-1090 |
| |新型助焊劑雷氏選擇法 |
| | |
| |110 |
| |IPC-TP-1113 |
| |電路板離子潔淨(jìng)度測量︰它告訴我們什麼？ |
| | |
| |111 |
| |IPC-TP-1114? |
| |基于J-STD-001組裝工藝?yán)资线x擇法 |
| | |
| |112 |
| |IPC-TP-1115 |
| |低殘留不清洗工藝的選擇和實施 |
| | |
| |113 |
| |IPC-TR-461 |
| |印製板波峰焊故障排除檢查表 |
| | |
| |114 |
| |IPC-TR-462 |
| |帶保護(hù)性涂層印製板長期貯存的可焊性評價 |
| | |
| |115 |
| |IPC-TR-464 |
| |可焊性加速老化評價(附修訂) |
| | |
| |116 |
| |IPC-TR-465-1 |
| |蒸汽老化器溫度控制穩(wěn)定性聯(lián)合試驗 |
| | |
| |117 |
| |IPC-TR-465-2 |
| |蒸汽老化時間與溫度對可焊性試驗結(jié)果的影響 |
| | |
| |118 |
| |IPC-TR-465-3 |
| |替代涂覆層的蒸汽老化評價 |
| | |
| |119 |
| |IPC-TR-466 |
| |技術(shù)報告: 潤濕天平稱重標(biāo)準(zhǔn)對比測試 |
| | |
| |120 |
| |IPC-TR-467 |
| |J-STD-001(焊劑控制)的支持?jǐn)?shù)據(jù)及數(shù)字實例 |
| | |
| |121 |
| |IPC-TR-476A |
| |電化學(xué)遷移︰印製電路組件的電氣誘發(fā)故障 |
| | |
| |122 |
| |IPC-TR-580 |
| |清洗及清潔度試驗計畫1階段試驗結(jié)果 |
| | |
| |123 |
| |IPC-TR-581? |
| |IPC第3階段受控氣氛焊接研究 |
| | |
| |124 |
| |IPC-TR-582? |
| |IPC第3階段非清洗助焊劑研究 |
| | |
| |125 |
| |IPC-TR-583 |
| |深入離子潔淨(jìng)度測試 |
| | |
| |126 |
| |IPC-WHMA-A-620 |
| |電纜和引線貼裝的要求和驗收 |
| | |
|其它參考|項目 |
|標(biāo)準(zhǔn) |規(guī)範(fàn)條件 |
|2 |規(guī)範(fàn)名稱(中文) |
| | |
| |1 |
| |IPC-ESD-20-20 |
| |靜電釋放控制過程(由靜電釋放協(xié)會製定) |
| | |
| |2 |
| |IPC-HDBK-001 |
| |J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1 |
| | |
| |3 |
| |IPC-HDBK-005 |
| |焊膏性能評價手冊 |
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| |4 |
| |IPC-HDBK-610? |
| |IPC-610手冊和指南(包括IPC-A-610B和C的對比) |
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| |5 |
| |IPC-HDBK-830 |
| |敷形塗層的設(shè)計，選擇和應(yīng)用手冊 |
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| |6 |
| |IPC-HDBK-840 |
| |焊膏性能評價手冊 |
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| |7 |
| |IPC-M-103 |
| |所有SMT標(biāo)準(zhǔn)合訂本 |
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| |8 |
| |IPC-M-104? |
| |10種常用印製板組裝標(biāo)準(zhǔn)合訂本 |
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| |9 |
| |IPC-M-107 |
| |印製板材料標(biāo)準(zhǔn)手冊 |
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| |10 |
| |IPC-M-108 |
| |清洗導(dǎo)則和手冊 |
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| |11 |
| |IPC-M-109 |
| |元件處理手冊 |
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| |12 |
| |IPC-MC-790 |
| |多晶片組件技術(shù)應(yīng)用導(dǎo)則 |
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| |13 |
| |IPC-MI-660 |
| |原材料接收檢驗手冊 |
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| |14 |
| |IPC-PD-335 |
| |電子封裝手冊 |
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| |15 |
| |IPC-PE-740A |
| |印製板製造和組裝的故障排除 |
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| |16 |
| |IPC-QE-605A |
| |印製板質(zhì)量評價 |
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| |17 |
| |IPC-S-100? |
| |標(biāo)準(zhǔn)和詳細(xì)說明彙編手冊 |
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| |18 |
| |IPC-S-816 |
| |表面安裝技術(shù)過程導(dǎo)則及檢核表 |
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| |19 |
| |IPC-S-816 SMT |
| |工藝指南和清單? |
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| |20 |
| |IPC-SA-61 |
| |錫焊後半水溶劑清洗手冊 |
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| |21 |
| |IPC-SC-60A |
| |錫焊後溶劑清洗手冊 |
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| |22 |
| |IPC-SM-780 |
| |以表面安裝為主的元件封裝及互連導(dǎo)則 |
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| |23 |
| |IPC-SM-782A |
| |表面安裝設(shè)計及連接盤圖形標(biāo)準(zhǔn) |
| | |
| |24 |
| |IPC-SM-784 |
| |晶片直裝技術(shù)實施導(dǎo)則 |
| | |
| |25 |
| |IPC-SM-785 |
| |表面安裝焊接件加速可靠性試驗導(dǎo)則 |
| | |
| |26 |
| |IPC-SM-817 |
| |表面安裝用介電粘接劑通用要求 |
| | |
| |27 |
| |IPC-SM-840C |
| |永久性阻焊劑的鑑定及性能 |
| | |
| |28 |
| |IPC-SPVC-WP-006 |
| |ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER |
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| |29 |
| |IPC-T-50F? |
| |電子電路互連與封裝的定義和術(shù)語 |
| | |
| |30 |
| |IPC-TA-722 |
| |錫焊技術(shù)精選手冊 |
| | |
| |31 |
| |IPC-TA-723 |
| |表面安裝技術(shù)精選手冊 |
| | |
| |32 |
| |IPC-TA-724 |
| |清潔室技術(shù)精選系列 |
| | |
| |33 |
| |IPC-TM-650 |
| |測試方法手冊 |
| | |
| |34 |
| |IPC-TP-104K |
| |第3階段水溶性助焊劑清洗，第一和第二部分 |
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| |35 |
| |IPC-TP-1090 |
| |新型助焊劑雷氏選擇法 |
| | |
| |36 |
| |IPC-TP-1113 |
| |電路板離子潔淨(jìng)度測量︰它告訴我們什麼？ |
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| |37 |
| |IPC-TP-1114? |
| |基於J-STD-001組裝工藝?yán)资线x擇法 |
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| |38 |
| |IPC-TP-1115 |
| |低殘留不清洗工藝的選擇和實施 |
| | |
| |39 |
| |IPC-TR-461 |
| |印製板波峰焊故障排除檢查表 |
| | |
| |40 |
| |IPC-TR-462 |
| |帶保護(hù)性塗層印製板長期貯存的可焊性評價 |
| | |
| |41 |
| |IPC-TR-464 |
| |可焊性加速老化評價(附修訂) |
| | |
| |42 |
| |IPC-TR-465-1 |
| |蒸汽老化器溫度控制穩(wěn)定性聯(lián)合試驗 |
| | |
| |43 |
| |IPC-TR-465-2 |
| |蒸汽老化時間與溫度對可焊性試驗結(jié)果的影響 |
| | |
| |44 |
| |IPC-TR-465-3 |
| |替代塗覆層的蒸汽老化評價 |
| | |
| |45 |
| |IPC-TR-466 |
| |技術(shù)報告: 潤濕天平稱重標(biāo)準(zhǔn)對比測試 |
| | |
| |46 |
| |IPC-TR-467 |
| |J-STD-001(焊劑控制)的支援?dāng)?shù)據(jù)及數(shù)字實例 |
| | |
| |47 |
| |IPC-TR-476A |
| |電化學(xué)遷移︰印製電路組件的電氣誘發(fā)故障 |
| | |
| |48 |
| |IPC-TR-580 |
| |清洗及清潔度試驗計畫1階段試驗結(jié)果 |
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| |49 |
| |IPC-TR-581? |
| |IPC第3階段受控氣氛焊接研究 |
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| |50 |
| |IPC-TR-582? |
| |IPC第3階段非清洗助焊劑研究 |
| | |
| |51 |
| |IPC-TR-583 |
| |深入離子潔淨(jìng)度測試 |
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| |52 |
| |IT-98000 JPL |
| |JPL 發(fā)布的CSP導(dǎo)則 |
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| |53 |
| |IT-98080? |
| |JPL發(fā)布的BGA封裝導(dǎo)則 |
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| |54 |
| |IT-98093 ITRI? |
| |ITRI 關(guān)於晶片載體的報告 |
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| |55 |
| |J-STD-001D |
| |電氣與電子組裝件錫焊要求 |
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| |56 |
| |J-STD-002C |
| |元件引線、端子、焊片、接線柱及導(dǎo)線可焊性試驗 |
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| |57 |
| |J-STD-003B |
| |印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A） |
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| |58 |
| |J-STD-004 |
| |錫焊焊劑要求 |
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| |59 |
| |J-STD-005 |
| |焊膏技術(shù)要求 |
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| |60 |
| |J-STD-006? |
| |電子設(shè)備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術(shù)要求（包括修改1） |
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| |61 |
| |J-STD-013 |
| |球閘極陣列 (BGA)及其它高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用 |
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| |62 |
| |J-STD-027 |
| |（倒裝片）和CSP(晶片級封裝)的外形輪廓標(biāo)準(zhǔn) |
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| |63 |
| |J-STD-033? |
| |溫濕度方面的資料 |
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| |64 |
| |SMC-WP-001 |
| |可焊性工藝導(dǎo)論 |
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| |65 |
| |SMC-WP-003 |
| |晶片貼裝技術(shù) |
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| |66 |
| |SMC-WP-005 |
| |印製電路板表面清洗 |
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注：以上部分標(biāo)準(zhǔn)企業(yè)需求量大，已有成熟培訓(xùn)教材；但一部分標(biāo)準(zhǔn)沒有教材，需要
企業(yè)定制。

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