《電子硬件產(chǎn)品可測試性設(shè)計(jì)（DFT）》課程說明書V3.0

【課程底層邏輯】

本課程采用系統(tǒng)化的課程設(shè)計(jì)：全面分析可測試性設(shè)計(jì)基本原理和方法、工作目標(biāo)、管理要點(diǎn)，以及工藝類功能類測試方法、可靠性測試方法等。既能深入淺出地分析討論各種產(chǎn)品測試問題，又能從研發(fā)全局出發(fā)，把握測試工作與其它部門之間的業(yè)務(wù)聯(lián)系。DFT工作節(jié)點(diǎn)邏輯圖：

【適合對象】

1. 研發(fā)總經(jīng)理/副總、公司總工/技術(shù)總監(jiān)；
2. 中試部經(jīng)理、技術(shù)質(zhì)量部經(jīng)理；
3. 走上管理崗位的技術(shù)人員；
4. 項(xiàng)目經(jīng)理/產(chǎn)品經(jīng)理等。

【課程收益】

1. 通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠說明電子硬件（PCBA）可測試設(shè)計(jì)基本過程和目標(biāo)。
2. 通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠陳述電子硬件可測試性（PCBA）設(shè)計(jì)基本原理和方法，初步應(yīng)用在所在企業(yè)工作崗位上。
3. 通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠陳述電子硬件測試工程過程，如可測試性需求提出、測試策略、測試計(jì)劃、測試用例、測試報(bào)告等模板，并且初步建立所在企業(yè)的測試工程過程。
4. 通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠簡述測試組織建設(shè)的流程和方法，初步應(yīng)用測試組織考核和激勵(lì)措施，提升測試組織的績效。
5. 通過學(xué)習(xí)，學(xué)員能初步應(yīng)用電子硬件（PCBA）產(chǎn)品測試涉及的關(guān)鍵技術(shù)和方法，如單元測試、集成測試、系統(tǒng)測試及驗(yàn)收測試。
6. 通過學(xué)習(xí)，學(xué)員借助課程案例和模板，列舉企業(yè)級電子硬件產(chǎn)品可測試設(shè)計(jì)體系建設(shè)的方法和技巧，初步應(yīng)用到所在企業(yè)所在測試工作崗位上。

【課程背景】

目前國內(nèi)在產(chǎn)品開發(fā)過程中“重開發(fā)，輕測試”的思維普遍存在，產(chǎn)品質(zhì)量問題頻頻暴露，導(dǎo)致顧客滿意度下降，利潤降低，甚至召回，給企業(yè)的正常運(yùn)作帶來的許多不利的影響。

本課程通過業(yè)界最佳實(shí)踐的講解、具體的案例和實(shí)際操作研討，詳細(xì)講解：

1. 產(chǎn)品測試與產(chǎn)品質(zhì)量有什么密切關(guān)系？
2. 產(chǎn)品測試的主要工作以及活動(dòng)有哪些？產(chǎn)品測試有哪些基本原則？
3. 企業(yè)推行可測試性設(shè)計(jì)有哪些障礙，怎么消除障礙推行可測試性設(shè)計(jì)？
4. 可測試性設(shè)計(jì)基本過程和目標(biāo)是什么？可測性設(shè)計(jì)的物理特征是什么？
5. 如何進(jìn)行測試需求評審，測試人員如何向開發(fā)人員提出可測性需求（DFT）？
6. 電子硬件有哪些管理要點(diǎn)?工藝設(shè)計(jì)類DFT有哪些主要規(guī)則？PCBA有哪些主要規(guī)則？
7. 可測試性設(shè)計(jì)的基本原理是什么？有哪些主要的可測試分析方法？
8. 如何確保測試人員有效參與到產(chǎn)品開發(fā)前期，加深對產(chǎn)品的了解？
9. 產(chǎn)品測試的組織如何確定，如何考核，如何激勵(lì)？
10. 如何規(guī)劃、實(shí)施自動(dòng)化測試，減少測試重復(fù)，提升測試效率？

課程詳細(xì)講解被業(yè)界優(yōu)秀公司證實(shí)行之有效的一系列可測試工具和方法，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品測試的理念、方法、工具有機(jī)結(jié)合，從而使學(xué)員在實(shí)戰(zhàn)演練與方法講解中深刻領(lǐng)悟可測試性技術(shù)和分析方法，使學(xué)員切實(shí)應(yīng)用到公司實(shí)際產(chǎn)品測試中，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，提升產(chǎn)品的競爭力，確保市場成功。與此同時(shí)，課程分享業(yè)界成功企業(yè)的可測試性設(shè)計(jì)管理方法，包括產(chǎn)品測試管理和技術(shù)實(shí)踐。

【教學(xué)形式】

50%理論講授+30%現(xiàn)場練習(xí)+20%點(diǎn)評與演示

【課程時(shí)長】

兩天/12小時(shí)

【課程大綱】

模塊一、產(chǎn)品質(zhì)量與產(chǎn)品測試概述

1. 測試在質(zhì)量體系中的位置-測試是質(zhì)量控制重要手段
2. 質(zhì)量管理發(fā)展的五個(gè)階段
3. 質(zhì)量管理四類活動(dòng)：策劃、控制、保證、改進(jìn)
4. 不同企業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量的看法-著名企業(yè)質(zhì)量宣言
5. 測試在CMMI中的位置
6. H公司測試流程演變
7. 產(chǎn)品測試為什么失??？
8. 產(chǎn)品測試的主要工作是什么？計(jì)劃、方案、單板級、整機(jī)級測試與認(rèn)證
9. 什么是產(chǎn)品測試四大活動(dòng)？單元測試、集成測試、系統(tǒng)測試、驗(yàn)收測試
10. 常見的測試方法：靜態(tài)、動(dòng)態(tài)；單元、集成、系統(tǒng)、驗(yàn)收；白盒、黑盒、灰盒
11. 測試方法的對應(yīng)關(guān)系
12. 產(chǎn)品測試的五個(gè)基本原則：客戶化、不同的測試等級、盡早測試、Good-enough、PARETO法

模塊二、可測試性設(shè)計(jì)基本過程和目標(biāo)

1. 案例研討演練：某嵌入式產(chǎn)品M公司測試數(shù)據(jù)分析
2. 可測性設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確定義及基本概念
   1. 可測性和可測試性設(shè)計(jì)定義
   2. 可測性意義
   3. 可測性設(shè)計(jì)的優(yōu)勢和局限性
   4. 可測試性設(shè)計(jì)三類方法
3. 可測性設(shè)計(jì)的物理特征表述：能控性和能觀性
4. 可測試性設(shè)計(jì)的目標(biāo)
5. 可測試性設(shè)計(jì)質(zhì)量、成本和效率分析
6. 可測性設(shè)計(jì)的基本過程
7. 基于并行工程的可測性設(shè)計(jì)體系結(jié)構(gòu)
8. 當(dāng)前電子產(chǎn)品的測試手段
9. 當(dāng)前電子產(chǎn)品測試面臨的困難
10. 電子產(chǎn)品測試方法發(fā)展趨勢
11. 可測性設(shè)計(jì)的常用縮略語和術(shù)語

模塊三、可測試性設(shè)計(jì)需求分析

1. 演練與討論：可測試性需求怎么收集？
2. 為什么需要可測試需求？
3. 測試需求分析測試框架
4. 測試需求分析-產(chǎn)品測試規(guī)格分析
5. 測試需求分析-測試規(guī)格評估
6. 測試需求分析-測試規(guī)格跟蹤
7. 什么是好的需求？
   1. 好需求的八大特點(diǎn)
   2. 需求案例演練
8. DFT規(guī)格需求
9. 用戶的可測性需求：需求轉(zhuǎn)化示例
10. 內(nèi)部的可測試性需求
11. 理想測試和真實(shí)測試比較
12. 電子硬件生產(chǎn)測試需求
13. 電子硬件直通率和可測性
14. PCB缺陷種類

模塊四、基于可測試設(shè)計(jì)硬件及電路板組件測試策略

1. 產(chǎn)品測試管理內(nèi)容：四項(xiàng)主要工作
2. 測試業(yè)務(wù)的階段性發(fā)展：三個(gè)主要階段
3. 漸增Build測試方法四個(gè)階段
4. 基于產(chǎn)品生命周期的測試業(yè)務(wù)（研發(fā)測試）
5. 其它產(chǎn)品測試概念
6. 軟件測試V模型
7. 測試工作五大管理要點(diǎn)
8. 案例研討分析
9. 產(chǎn)品測試生命周期模型
   1. 測試生命周期對應(yīng)的關(guān)鍵交付件
   2. 某公司測試階段分配
10. 原型樣機(jī)測試過程定義
11. 工程樣機(jī)測試過程定義
12. 小批量樣機(jī)測試活動(dòng)定義
13. 單板硬件測試過程
14. 演練：歷史項(xiàng)目后期測試中存在的效率低下、難以測試、測試問題難以定位等問題
15. 工藝和功能類測試介紹
    1. 測試?yán)砟?/span>
    2. 生產(chǎn)測試策略的指導(dǎo)原則
    3. 生產(chǎn)測試方法MVI、AOI、AXI、ICT、FLY
16. 單板功能測試（Functional Test）簡介
    1. 功能測試
    2. 子架測試
    3. 儀器堆疊
    4. 通用平臺(tái)
    5. 專用平臺(tái)
    6. FT裝備的開發(fā)策略
    7. ICT與FT的比較
17. PCBA工藝測試策略
18. 工藝和功能類測試設(shè)計(jì)要求
    1. 定位孔、公差、夾具、探針
    2. 測試點(diǎn)
    3. 電路設(shè)計(jì)
19. PCBA可測試性設(shè)計(jì)要求十三個(gè)規(guī)則
20. PCBA DFT審查案例

模塊五、可靠性測試設(shè)計(jì)

1. 可靠性測試設(shè)計(jì)
2. 可靠性試驗(yàn)、分析與增長
3. 可靠性試驗(yàn)的四大基本方法ALT、HALT、HASS、ESS
4. 可靠性試驗(yàn)分析方法FMEA、FMECA
5. 可靠性增長設(shè)計(jì)補(bǔ)償有哪些措施？
6. 老化篩選（環(huán)境應(yīng)力ESS）原理和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)?
7. 工作坊：怎么建立可靠性測試試驗(yàn)室
8. H公司可靠性測試設(shè)計(jì)案例
9. M產(chǎn)品可靠性測試與設(shè)計(jì)案例
10. K公司可靠性測試案例

模塊六、可測試性設(shè)計(jì)的基本原理

1. 可測試性設(shè)計(jì)指標(biāo)定義
   1. 故障檢測率（FDR）
   2. 故障隔離率（FIR）
2. 可測試性方法和技術(shù)-端到端
3. 可測試性分析方法
   1. 經(jīng)驗(yàn)分析法
   2. D矩陣分析方法
      1. 步驟
      2. 方法
      3. 建立器件失效模式庫
4. 故障檢測常用技術(shù)
   1. 取值范圍檢測法
   2. 比較法
   3. 數(shù)據(jù)一致性檢測
   4. 奇偶校驗(yàn)法
   5. 時(shí)基檢測法
   6. BIST軟件自測
   7. JTAG技術(shù)
5. 故障常用檢測技術(shù)對照表
6. 硬件測試關(guān)注內(nèi)容
7. 標(biāo)準(zhǔn)硬件項(xiàng)目測試流程
8. 可測性技術(shù)總體構(gòu)架
   1. C公司硬件可測性實(shí)例
   2. I公司硬件可測性實(shí)例
   3. S公司硬件可測性實(shí)例

模塊七、可測試性設(shè)計(jì)的組織和角色

1. 測試部門在公司的位置
2. 測試代表的職責(zé)和任務(wù)
3. 測試外圍小組成員的職責(zé)和任務(wù)
4. 測試團(tuán)隊(duì)內(nèi)部職責(zé)分工方案實(shí)例
5. 測試組織的梯隊(duì)建設(shè)
6. 測試人員的雙重晉升機(jī)制
7. 測試人員資格等級劃分
8. 可測性設(shè)計(jì)在公司推廣中的障礙
9. 公司怎么推行可測試性設(shè)計(jì)？
10. A公司測試體系建設(shè)歷程

回顧總結(jié)、五三一行動(dòng)計(jì)劃、Q&A

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