全球知名審計咨詢機構普華永道不久前發(fā)布了長達80頁的《中國對半導體行業(yè)的影響：2008最新分析》報告，指出中國市場消費的半導體已占全球產(chǎn)量的三分之一，該公司合伙人ErgunGenc在上海接受本刊獨家采訪時認為，本土IC設計公司的前景依然看好，但未來出路也許是行業(yè)整合，大致在2010~2011年左右。

產(chǎn)業(yè)四大趨勢

Genc指出，中國半導體產(chǎn)業(yè)正在出現(xiàn)的對行業(yè)發(fā)展和公司決策造成直接影響的四個主要趨勢是：需求快速增長、供需差距拉大、企業(yè)實力分散以及政府宏觀政策的變化。

盡管在普華永道早先出爐的報告中已經(jīng)顯示，中國半導體消費需求旺盛，并有著極高的增速，然而報告也同時指出，中國半導體消費量要達到全球消費總量的1/3還需要等到2010年。不過從目前來看，這家咨詢公司的此前預測顯然太過保守了。在最新的報告中，普華永道稱，2007年全球半導體消費量已達2,500億美元，其中中國占到880億美元，已然超過1/3。

報告也同時指出一個早已存在但是仍在不斷加劇的趨勢—雖然消費量已經(jīng)躍居全球第一，然而橫亙在中國半導體消費與制造能力之間的鴻溝卻在日益增大，目前這一差距已經(jīng)拉大到500億美元。

另外，雖然在過去的幾年中中國半導體產(chǎn)業(yè)取得了不小的進步，也涌現(xiàn)出了不少可圈可點的企業(yè)，但是一個不容忽視的現(xiàn)狀是這些企業(yè)的規(guī)模仍然有限，且實力分散嚴重。“即便是中國IC設計公司中最大的50家公司，其年銷售量總和也只有23億美元。”Genc說道，“與之形成鮮明對比的是，全球最大的50家的半導體公司卻占據(jù)了世界銷量總和的80%。”

他進一步指出，從宏觀經(jīng)濟環(huán)境的層面來看，中國新稅法與勞動法的推出對投資造成的沖擊以及新的激勵措施的出臺所帶來的利好也影響著資本市場對中國半導體產(chǎn)業(yè)的投資計劃。由于之前的投資沖動主要來自低廉的勞動力成本，因此在相關法規(guī)出臺之后，許多跨國公司都對其今后投資進行了重新評估。中國政府也推出了面向高科技產(chǎn)業(yè)的激勵措施，力圖創(chuàng)建一個良好的投資環(huán)境，且在轉移定價方面也出臺了一些新的規(guī)定，所有這些變化都對中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了直接的影響。

出路：整合與轉型

論一個國家的半導體產(chǎn)業(yè)實力，大部分人都認為IC設計應該是最重要的指標。Genc表示，2~3年前風險投資更多的也是關注在IC設計方面。然而盡管中國有多達500多家本土芯片設計公司，但尷尬的是市場排名前100家的半導體供應商卻仍然是跨國公司。大部分本土公司都以中低檔產(chǎn)品為主。“原因主要有兩點：首先中國公司在IP方面處于弱勢地位，其次中國原本在芯片設計上也不是很擅長。”

Genc指出，由于中低檔市場競爭激烈，毛利非常低，使得在經(jīng)濟變差的時候整體成長率嚴重受阻—2007年，本土公司整體銷售額增長27%，相對2001年60%的增長率來說出現(xiàn)了大幅度的增速下滑，這其中，兩家納斯達克上市企業(yè)珠海炬力和北京中星微所受影響最大。不過他隨后又表示，就長遠來看，主要本土公司還將會回到高速增長的軌道，預期成長率將比過去的平均成長率還高出7個百分點，這其中整合和轉型將扮演主要推動力。

“中國目前已經(jīng)有多達500多家IC設計公司，其中有近三分之一的公司只有不到20人，而且其中絕大部分都是以中低端產(chǎn)品為主。因此他們很可能會被規(guī)模較大的企業(yè)所整合。”Genc說，“此外，全球范圍的經(jīng)濟危機也加快了這種整合的發(fā)生。進一步來看，整合也為這些企業(yè)從中低檔市場向中高檔市場的轉變提供了可能。”他表示，整合將會在接下來的兩、三年內發(fā)生，預計到2010~2011年中國IC設計產(chǎn)業(yè)將剩下200多家企業(yè)。

Genc相信，中國本土IC設計公司的前景依然向好。“因為中國半導體代工產(chǎn)能很大，而且消費與供應能力間的鴻溝亟需填補，只有那些能夠盡快轉到中高端產(chǎn)品的公司才會成為最終的贏家。”

重點關注投資環(huán)境

談到當前的經(jīng)濟危機，Genc認為其對中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來的影響可謂挑戰(zhàn)與機遇并存。“中國在OEM方面具有不可替代的雄厚實力。”他說，“然而是否會出現(xiàn)跨國公司將其投資轉移到其他國家的可能？我們認為主要還是要看投資收益。”

Genc表示，許多企業(yè)都會在成本與投資環(huán)境之間進行策略權衡。“投資成本是國際資本在何處投資的主要因素。我們說機遇，是考慮到如果政府能夠提供更多的刺激措施和一個友好的投資環(huán)境，跨國公司會將其更多資金轉移到中國來。反之，如果投資收益在其他國家或地區(qū)大的話，就是一個挑戰(zhàn)，當然這不是兩三個月就能看到的，需要長期的決策過程。”

還有一個不利的因素是全球目前生產(chǎn)量過剩，因此他建議中國應考慮如何擴大整體環(huán)境對投資的有利因素，讓跨國公司更多投資在中國的半導體產(chǎn)業(yè)。

有關中印半導體產(chǎn)業(yè)的比較也是近年來一個較熱的話題，Genc認為印度確實對中國半導體產(chǎn)業(yè)造成了相當大的挑戰(zhàn)。“但是，中國在芯片設計方面仍然很強，且投資環(huán)境也相對有利。”他表示，許多跨國半導體公司已經(jīng)在此耕耘多年，培養(yǎng)了一大批高端人才。此外這里擁有大量操作熟練的技術工人，勞動力供給能力也很強。

“不可否認，在考慮到成本時，印度確實比中國有利，而且也有很強的技術工人。但最大的問題是，在哪個投資環(huán)境下能取得最大的投資收益才是資本最為關心的話題。毫無疑問，中國在地理環(huán)境及交通基礎設施方面都令人印象深刻。”Genc總結道。不過他也指出印度的強勢在軟件設計，因此今后的設計有可能會發(fā)生轉移。“所以中國半導體公司如何過渡到中高端對于其未來的發(fā)展至關重要。”

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