IQC物料檢驗規(guī)范-印制線路板
綜合能力考核表詳細(xì)內(nèi)容
IQC物料檢驗規(guī)范-印制線路板
說
明 1. 目的:規(guī)范物料檢驗,保證產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 范圍:適用于IQC物料檢驗。
3. 抽樣標(biāo)準(zhǔn):依據(jù)GB2828-87 II級一次抽樣,致命缺陷(CR)AQL0.1;重缺陷(MA)AQL0.4;輕缺陷(MI)AQL1.5。
4. 試驗項目:可焊性、試裝項目每批試驗10PCS,判定標(biāo)準(zhǔn)AC=0。
5. 本檢驗規(guī)程未盡項目,需檢驗可參照國標(biāo)要求。當(dāng)檢驗規(guī)范的檢驗項目在技術(shù)要求中未作規(guī)定時,可不作檢驗要求。
6. 來料規(guī)格型號與BOM或封樣不符時,缺陷類別為重缺陷(MA)。
7.“★”表示選定項目。
檢驗
項目 品質(zhì)現(xiàn)象描述 檢驗手段
及工具 缺陷類別 備注
CR MA MI
包
裝 1. 包裝無標(biāo)識,外標(biāo)識與實(shí)物不一致。 目測 ★
2. 包裝箱破損及嚴(yán)重臟污,包裝不良。 ★
3. 不同規(guī)格型號混裝。 ★
外 觀 1. PCB板四周凹凸不平,切割不良。 目測 ★
2. 焊盤及開槽處周圍有銅屑,固定孔內(nèi)有銅箔。 ★
3. PCB板面臟污,綠油堆積不均勻,缺綠油。 ★
4. 表面劃傷。 ★
5. 焊盤氧化,絲印不良,焊盤周圍有鬼影,顏色不符要求。 ★
6. 焊盤上有絲印油、板面無絲印,孔偏。 ★
7. 無元件孔、無焊盤,塞孔、孔打錯、破孔、孔歪。 ★
8. 板材、拼板、郵票孔與要求不符,板面損傷。 ★
9. 線路腐蝕過多、焊盤缺銅、板面銅箔腐蝕不凈。 ★
10. 混料,混有其它規(guī)格型號。 ★
11.絲印與圖紙不符。 ★
尺寸 1. 外形尺寸與圖不符。(抽10PCS檢驗,判定標(biāo)準(zhǔn)AC=0)。 游標(biāo)卡尺 ★ 見技術(shù)圖紙及儀器操作規(guī)程
2. 板厚不符要求(抽10PCS檢驗,判定標(biāo)準(zhǔn)AC=0)。 ★
3. 元器件孔徑不符要求(可用元器件試裝檢驗)。 ★
4.固定孔徑與要求不符。 ★
性能 1. 銅箔開路、短路。 萬用表 ★
2. 變形、翹曲(未特殊要求時不超過1%)。 ★
浸錫
試驗 可焊性不符要求(技術(shù)要求中未注明試驗條件時,以溫度235℃,時間為3S試驗)。 錫爐 ★
試裝 實(shí)裝不符要求(可用對應(yīng)元器件對元器件孔進(jìn)行實(shí)裝) ★
附注:
擬制: 審批: 日期:
IQC物料檢驗規(guī)范-印制線路板
說
明 1. 目的:規(guī)范物料檢驗,保證產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 范圍:適用于IQC物料檢驗。
3. 抽樣標(biāo)準(zhǔn):依據(jù)GB2828-87 II級一次抽樣,致命缺陷(CR)AQL0.1;重缺陷(MA)AQL0.4;輕缺陷(MI)AQL1.5。
4. 試驗項目:可焊性、試裝項目每批試驗10PCS,判定標(biāo)準(zhǔn)AC=0。
5. 本檢驗規(guī)程未盡項目,需檢驗可參照國標(biāo)要求。當(dāng)檢驗規(guī)范的檢驗項目在技術(shù)要求中未作規(guī)定時,可不作檢驗要求。
6. 來料規(guī)格型號與BOM或封樣不符時,缺陷類別為重缺陷(MA)。
7.“★”表示選定項目。
檢驗
項目 品質(zhì)現(xiàn)象描述 檢驗手段
及工具 缺陷類別 備注
CR MA MI
包
裝 1. 包裝無標(biāo)識,外標(biāo)識與實(shí)物不一致。 目測 ★
2. 包裝箱破損及嚴(yán)重臟污,包裝不良。 ★
3. 不同規(guī)格型號混裝。 ★
外 觀 1. PCB板四周凹凸不平,切割不良。 目測 ★
2. 焊盤及開槽處周圍有銅屑,固定孔內(nèi)有銅箔。 ★
3. PCB板面臟污,綠油堆積不均勻,缺綠油。 ★
4. 表面劃傷。 ★
5. 焊盤氧化,絲印不良,焊盤周圍有鬼影,顏色不符要求。 ★
6. 焊盤上有絲印油、板面無絲印,孔偏。 ★
7. 無元件孔、無焊盤,塞孔、孔打錯、破孔、孔歪。 ★
8. 板材、拼板、郵票孔與要求不符,板面損傷。 ★
9. 線路腐蝕過多、焊盤缺銅、板面銅箔腐蝕不凈。 ★
10. 混料,混有其它規(guī)格型號。 ★
11.絲印與圖紙不符。 ★
尺寸 1. 外形尺寸與圖不符。(抽10PCS檢驗,判定標(biāo)準(zhǔn)AC=0)。 游標(biāo)卡尺 ★ 見技術(shù)圖紙及儀器操作規(guī)程
2. 板厚不符要求(抽10PCS檢驗,判定標(biāo)準(zhǔn)AC=0)。 ★
3. 元器件孔徑不符要求(可用元器件試裝檢驗)。 ★
4.固定孔徑與要求不符。 ★
性能 1. 銅箔開路、短路。 萬用表 ★
2. 變形、翹曲(未特殊要求時不超過1%)。 ★
浸錫
試驗 可焊性不符要求(技術(shù)要求中未注明試驗條件時,以溫度235℃,時間為3S試驗)。 錫爐 ★
試裝 實(shí)裝不符要求(可用對應(yīng)元器件對元器件孔進(jìn)行實(shí)裝) ★
附注:
擬制: 審批: 日期:
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