工程--生產(chǎn)技術(shù)準備工作流程
1. 目的
保證新產(chǎn)品能順利完成從設(shè)計到生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移。
2. 適用范圍
生產(chǎn)技術(shù)準備是指以前尚未生產(chǎn)過的機型，上線生產(chǎn)前的技術(shù)準備。
3. 生產(chǎn)技術(shù)流程/職責和工作要求。
流 程 職 責 工 作 要 求 相關(guān)文件/記錄
?開發(fā) ?工程PIE技術(shù)人員
?任何產(chǎn)品的設(shè)計輸出均必須提供或具備如下資料：
1. 樣機2套（功能、裝配樣機各一套，并附測試參數(shù)）;
2. 測試標準和產(chǎn)品標準（Internal Product Spec-Product Spec）；
3. 產(chǎn)品原理；BOM；空PCB板。
?工程部接收到資料后，則著手試產(chǎn)的前期準備工作。
?PE
1. 評估樣機的電聲指標和語音質(zhì)量以及各功能按鍵是否符合設(shè)計要求；
2. 測試樣機的實際讀數(shù)是否與樣機卡上參數(shù)一致；
3. 估算整個測試所需的標準時間，并提供給IE估算制造成本；
4. 對儀器需求進行準備，如測試需要特殊儀器，則應(yīng)迅速與國貿(mào)或OEM協(xié)商，安排落實；
5. 評估產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計是否便于維修、調(diào)試；
6. 制作臨時測試程序并于試產(chǎn)前完成；
7. 制作主要測試位所需的樣板，如PCB測試、電聲測試；
8. 根據(jù)上述資料和生產(chǎn)計劃制作測試治具，并于試產(chǎn)前完成；
9. 如有OTP或IC需燒錄，則需制作燒錄程序，并檢驗治具是否完好。
?IE
1. 評估新產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和裝配是否合理，結(jié)構(gòu)是否影響裝配，結(jié)構(gòu)設(shè)計是否符合經(jīng)濟性原則，結(jié)構(gòu)設(shè)計是否考慮可操作性，結(jié)構(gòu)設(shè)計是否對產(chǎn)品質(zhì)量存在隱患，對不合理的地方提出工程建議；
2. 評估新產(chǎn)品工藝，評估工藝流程，對其進行優(yōu)化組合，工藝調(diào)整；
3. 估算產(chǎn)品生產(chǎn)所需的各項工時費用及其它費用，項目如下：測試標準時間及費用、裝配標準時間及費用、包裝標準時間及費用、SMT標準時間及費用、BONDING標準時間及費用、OTP或燒錄IC操作工時及費用、輔料費用、零件、塑膠加工費用。
4. 制作裝配夾具
5. 根據(jù)實際工作計劃，合理編排生產(chǎn)工藝和操作程序，生產(chǎn)工藝包括插機、錫爐、附加、成品、包裝。 《設(shè)計文件》《BOM表》《線路圖》《零件位置圖》《爆炸圖》《包裝圖》《包裝樣機》 《評估報告》 《燒錄作業(yè)指導(dǎo)書》
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