《SMT工程》?卷3
1.答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無(wú)效;
2.不能用鋼筆、圓珠筆或其它型號(hào)的鉛筆填涂,否則無(wú)效;
3.嚴(yán)禁帶走和撕毀試題,違者從嚴(yán)處理。


姓名:______________ 準(zhǔn)考證號(hào):_____________

一、單項(xiàng)選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個(gè)最符合題意,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))
1.質(zhì)量控制的對(duì)象是:( )
A.過(guò)程 B.組織 C.資源 D.產(chǎn)品
2.不合格通常分為:( )
A.不合格數(shù)與不合格率 B.不合格品與不合格項(xiàng)
C.不合格數(shù)和缺點(diǎn)數(shù) D.系統(tǒng)性與有效性
3.間隙配合是指:( )
A.孔和軸的公差小于零 B.孔和軸的公差相互交選
C.孔的公差帶在軸的公差帶之下 D.孔的公差帶在軸的公差帶之上
4.公英制單位中,英寸等于公制之:( )
A.24.5mm B.25.4mm C.25mm D.24mm
5.三個(gè)平可將一個(gè)無(wú)窮大空間最多可分割為多少空間:( )
A.6 B.7 C.8 D.9
6.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為:( )
A.亮光澤面 B.霧狀澤面 C.鏡狀光澤面 D.鏡面
7.在剖視圖中,復(fù)合剖不包括:( )
A.旋轉(zhuǎn)剖 B.局部視圖 C.斜剖 D.階梯剖
8.形位公差中,符合“ ”表示:( )
A.同軸度 B.位置度 C.圓度 D.輪廓度
9.黃銅的主要合金元素中,除銅外,另一種為:( )
A.Zn B.Fe C.Sn D.Pb
10.下列哪一項(xiàng)為直接量測(cè)之缺點(diǎn):( )
A.測(cè)量精度高 B.測(cè)量范圍廣 C.易產(chǎn)生誤差 D.需要有基準(zhǔn)尺寸
11.所謂2125之材料:( )
A.L=2.1,V=25 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
12.OFP,208PIC腳距:( )
A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm
13.目前用之計(jì)算機(jī)邊PCB,其材質(zhì)為:( )
A.甘蔗板 B.玻璃纖板 C.木屑板 D.以上皆是
14.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板:( )
A.玻纖板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是
15.SMT環(huán)境溫度:( )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
16.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn):( )
A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是
17.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:( )
A.4KG/cm2 B.5KG/ cm2 C.6KG/ cm2 D.7KG/ cm2
18.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進(jìn)行焊接:( )
A.幅射 B.傳導(dǎo) C.傳導(dǎo)+對(duì)流 D.對(duì)流
19.鋼板的制作方法下列何種是:( )
A.雷射切割 B.電鑄法 C.蝕刻 D.以上皆是 E.以上皆非
20.迥焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來(lái)設(shè)定:( )
A.固定溫度數(shù)據(jù) B.利用測(cè)溫器量出適用之溫度
C.根據(jù)前一工令設(shè)定 D.可依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度
21.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( )
A.水 B.異丙醇 C.清潔劑 D.助焊劑
22.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用:( )
A.動(dòng)態(tài)測(cè)試 B.靜態(tài)測(cè)試 C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測(cè)試 D.所有電路零件100%測(cè)試
23.目前常用IET控針針尖型式是何種類(lèi)型:( )
A.放射型 B.三點(diǎn)型 C.四點(diǎn)型 D.金字塔型 E.以上皆是
24.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線:( )
A.不要 B.要 C沒(méi)關(guān)系 D.視情況而定
25.零件的量測(cè)可利用下列哪些方式測(cè)量:( )
a.光標(biāo)卡尺 b.鋼尺 c.千分厘 d.C型夾 e.坐標(biāo)機(jī)
A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c D.a,e
26.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè):( )
a.BOM b.廠商確認(rèn) c.樣品板 d.品管說(shuō)了就算
A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d
27.在貼片過(guò)程中若該103p20%之零容無(wú)料,且下列物料經(jīng)過(guò)廠商AVL認(rèn)定則哪些材料可供使用而不影響其功能特性:( )
a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1%
A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d
28.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何處理方式順序?yàn)楹?( )
a.通知廠商 b.管路放水 c.檢查機(jī)臺(tái) d.檢查空壓機(jī)
A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b
29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點(diǎn)于下列何種溫度最適宜:( )
A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃
30.錫爐檢驗(yàn)時(shí),錫爐的溫度以下哪一種較合適:( )
A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃
31.異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即:( )
A.停線 B.異常隔離標(biāo)示 C.繼續(xù)生產(chǎn) D.知會(huì)責(zé)任部門(mén)
32.公司已獲 ISO-9002之證證,則當(dāng)生管之計(jì)劃排配要異動(dòng)或變更時(shí),生管務(wù)心要如何:( )
A.重排計(jì)劃 B.可不重排 C.不必重排 D.視情況而定
33.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是:( )
A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以內(nèi)
34.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號(hào)應(yīng)為:( )
A.457 B.456 C.455 D.454
35.電容符號(hào)表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( )
A.a≠b≠c B.a≠b=c C.a=b=c D.a=b≠c
36.國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼下列何者為非:( )
A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10
37.絲攻一般有三支,試問(wèn)第三攻前方有幾齒?( )
A.11~10齒 B.7~8齒 C.3~4齒 D.1~2齒
38.如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時(shí),欲得一較佳之表面精度應(yīng)用:( )
A.順銑 B.逆銑 C.二者皆可 D.以上皆非
39.SMT段排阻有無(wú)方向性:( )
A.無(wú) B.有 C.試情況 D.特別標(biāo)記
40. 代表:( )
A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法
41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問(wèn)這只籠子中:( )
A.雞5只,兔子10只 B.雞6只,兔子9只
C.雞7只,兔子8只 D.雞8只,兔子7只
42.在絕對(duì)坐標(biāo)中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點(diǎn),若以b為中心,則a,c之相對(duì)坐標(biāo)為:( )
A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86)
C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86)
43.ABS系統(tǒng)為:( )
A.極坐標(biāo) B.相對(duì)坐標(biāo) C.絕對(duì)坐標(biāo) D.等角坐標(biāo)
44.目前市面上售之錫膏,實(shí)際只有多少小時(shí)的粘性時(shí)間,則:( )
A.3 B.4 C.5 D.6
45.端先刀之銑切深度,不得超銑刀直徑之:( )
A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度
46.N型半異體中,其多數(shù)載子是:( )
A.電子 B.電洞 C.中子 D.以上皆非
47.右圖中,下列何者正確:( )
A.IE=βIB B. IC=βIC C. IB=βIC D. IC=βIE
49.比例2:1代表:( )
A.放大一倍 B.放大二倍 C.縮小一倍 D.縮小二倍
50.能夠控制電路中的電流或電壓,以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用的電子零件中:( )
A.被動(dòng)零件 B.主動(dòng)零件 C.主動(dòng)/被動(dòng)零件 D.自動(dòng)零件
二、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯(cuò)選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個(gè)選項(xiàng)得0.5分,最多不超過(guò)1.5分)
1.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:( )
A.散裝 B.管裝 C.匣式 D.帶式 E.盤(pán)狀
2.手焊錫連接順序:( )
(1)先將烙鐵置于焊接點(diǎn)的適當(dāng)位置 (2)導(dǎo)線 (3)烙鐵 (4)焊接基料
A.(1)→(2)→(3)→(4) B.(1)→(4)→(3)→(2)
C.(1)→(3)→(4)→(2) D.(1)→(2)→(4)→(3)
3.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類(lèi)主要有:( )
A.紙帶 B.塑料帶 C.背膠包裝帶
4.以卷帶式的包裝方式,目前市場(chǎng)上使用的種類(lèi)主要有:( )
A.側(cè)立 B.少錫 C.缺裝 D.多件
5.常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些:( )
A.圓形 B.橢圓形 C.“十”字形 D.正方形
6.對(duì)于SOLDER CUP作業(yè)之缺點(diǎn):( )
A.焊錫量少于L的2/3 B.被焊物上有殘留銀渣 C.蕊線外露 D.蕊線焊得態(tài)進(jìn)去
7.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式:( )
A.機(jī)械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位
8.吸著貼片頭吸料定位方式:( )
A.機(jī)械式爪式 B.光學(xué)對(duì)位 C.中心校正對(duì)位 D.磁浮式定位
9.焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備工作:( )
A.烙鐵的清潔 B.電鍍烙頭的清潔 C.烙鐵架的位置

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