015印制線路板(PCB)(doc)
綜合能力考核表詳細內(nèi)容
015印制線路板(PCB)(doc)
|IQC物料檢驗規(guī)范 | |主 |印制線路板(PCB) |版本:1.|第1頁 |共1頁 | |題 | |0 | | | | | |文件編號:QA-OI-A-015 | |說 |目的:規(guī)范物料檢驗,保證產(chǎn)品質(zhì)量。 | | |范圍:適用于IQC物料檢驗。 | |明 |抽樣標準:依據(jù)GB2828-87 | | |II級一次抽樣,致命缺陷(CR)AQL0.1;重缺陷(MA)AQL0.4;輕缺陷(MI)AQL1.5。| | |試驗項目:可焊性、試裝項目每批試驗10PCS,判定標準AC=0。 | | |本檢驗規(guī)程未盡項目,需檢驗可參照國標要求。當檢驗規(guī)范的檢驗項目在技術(shù)要求中未| | |作規(guī)定時,可不作檢驗要求。 | | |來料規(guī)格型號與BOM或封樣不符時,缺陷類別為重缺陷(MA)。 | | |7.“★”表示選定項目。 | |檢驗 |品質(zhì)現(xiàn)象描述 |檢驗手 |缺陷類別 |備注 | |項目 | |段 | | | | | |及工具 | | | | | | |CR |MA |MI | | |包 |包裝無標識,外標識與實物不一致。 |目測 | | |★ | | |裝 | | | | | | | | |2. 包裝箱破損及嚴重臟污,包裝不良。 | | | |★ | | | |3. 不同規(guī)格型號混裝。 | | |★ | | | |外 |1. PCB板四周凹凸不平,切割不良。 |目測 | | |★ | | |觀 | | | | | | | | |2. | | | |★ | | | |焊盤及開槽處周圍有銅屑,固定孔內(nèi)有銅箔。| | | | | | | |3. PCB板面臟污,綠油堆積不均勻,缺綠油 | | | |★ | | | |。 | | | | | | | |4. 表面劃傷。 | | | |★ | | | |5. 焊盤氧化,絲印不良,焊盤周圍有鬼影,顏 | | | |★ | | | |色不符要求。 | | | | | | | |6. 焊盤上有絲印油、板面無絲印,孔偏。 | | |★ | | | | |7. | | |★ | | | | |無元件孔、無焊盤,塞孔、孔打錯、破孔、孔| | | | | | | |歪。 | | | | | | | |8. | | |★ | | | | |板材、拼板、郵票孔與要求不符,板面損傷。| | | | | | | |9. | | |★ | | | | |線路腐蝕過多、焊盤缺銅、板面銅箔腐蝕不凈| | | | | | | |。 | | | | | | | |10. 混料,混有其它規(guī)格型號。 | |★ | | | | | |11.絲印與圖紙不符。 | | |★ | | | |尺寸 |1. 外形尺寸與圖不符。(抽10PCS檢驗,判 |游標卡 | |★ | |見技術(shù)圖紙| | |定標準AC=0)。 |尺 | | | |及儀器操作| | | | | | | |規(guī)程 | | |2. | | |★ | | | | |板厚不符要求(抽10PCS檢驗,判定標準AC=0 | | | | | | | |)。 | | | | | | | |3. | | |★ | | | | |元器件孔徑不符要求(可用元器件試裝檢驗)| | | | | | | |。 | | | | | | | |4.固定孔徑與要求不符。 | | |★ | | | |性能 |1. 銅箔開路、短路。 |萬用表 |★ | | | | | |2. 變形、翹曲(未特殊要求時不超過1%)。| | |★ | | | |浸錫 |可焊性不符要求(技術(shù)要求中未注明試驗條件|錫爐 | |★ | | | |試驗 |時,以溫度235℃,時間為3S試驗)。 | | | | | | |試裝 |實裝不符要求(可用對應(yīng)元器件對元器件孔進| | |★ | | | | |行實裝) | | | | | | | | |附注: | |擬制: |審批: |日期: |
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|IQC物料檢驗規(guī)范 | |主 |印制線路板(PCB) |版本:1.|第1頁 |共1頁 | |題 | |0 | | | | | |文件編號:QA-OI-A-015 | |說 |目的:規(guī)范物料檢驗,保證產(chǎn)品質(zhì)量。 | | |范圍:適用于IQC物料檢驗。 | |明 |抽樣標準:依據(jù)GB2828-87 | | |II級一次抽樣,致命缺陷(CR)AQL0.1;重缺陷(MA)AQL0.4;輕缺陷(MI)AQL1.5。| | |試驗項目:可焊性、試裝項目每批試驗10PCS,判定標準AC=0。 | | |本檢驗規(guī)程未盡項目,需檢驗可參照國標要求。當檢驗規(guī)范的檢驗項目在技術(shù)要求中未| | |作規(guī)定時,可不作檢驗要求。 | | |來料規(guī)格型號與BOM或封樣不符時,缺陷類別為重缺陷(MA)。 | | |7.“★”表示選定項目。 | |檢驗 |品質(zhì)現(xiàn)象描述 |檢驗手 |缺陷類別 |備注 | |項目 | |段 | | | | | |及工具 | | | | | | |CR |MA |MI | | |包 |包裝無標識,外標識與實物不一致。 |目測 | | |★ | | |裝 | | | | | | | | |2. 包裝箱破損及嚴重臟污,包裝不良。 | | | |★ | | | |3. 不同規(guī)格型號混裝。 | | |★ | | | |外 |1. PCB板四周凹凸不平,切割不良。 |目測 | | |★ | | |觀 | | | | | | | | |2. | | | |★ | | | |焊盤及開槽處周圍有銅屑,固定孔內(nèi)有銅箔。| | | | | | | |3. PCB板面臟污,綠油堆積不均勻,缺綠油 | | | |★ | | | |。 | | | | | | | |4. 表面劃傷。 | | | |★ | | | |5. 焊盤氧化,絲印不良,焊盤周圍有鬼影,顏 | | | |★ | | | |色不符要求。 | | | | | | | |6. 焊盤上有絲印油、板面無絲印,孔偏。 | | |★ | | | | |7. | | |★ | | | | |無元件孔、無焊盤,塞孔、孔打錯、破孔、孔| | | | | | | |歪。 | | | | | | | |8. | | |★ | | | | |板材、拼板、郵票孔與要求不符,板面損傷。| | | | | | | |9. | | |★ | | | | |線路腐蝕過多、焊盤缺銅、板面銅箔腐蝕不凈| | | | | | | |。 | | | | | | | |10. 混料,混有其它規(guī)格型號。 | |★ | | | | | |11.絲印與圖紙不符。 | | |★ | | | |尺寸 |1. 外形尺寸與圖不符。(抽10PCS檢驗,判 |游標卡 | |★ | |見技術(shù)圖紙| | |定標準AC=0)。 |尺 | | | |及儀器操作| | | | | | | |規(guī)程 | | |2. | | |★ | | | | |板厚不符要求(抽10PCS檢驗,判定標準AC=0 | | | | | | | |)。 | | | | | | | |3. | | |★ | | | | |元器件孔徑不符要求(可用元器件試裝檢驗)| | | | | | | |。 | | | | | | | |4.固定孔徑與要求不符。 | | |★ | | | |性能 |1. 銅箔開路、短路。 |萬用表 |★ | | | | | |2. 變形、翹曲(未特殊要求時不超過1%)。| | |★ | | | |浸錫 |可焊性不符要求(技術(shù)要求中未注明試驗條件|錫爐 | |★ | | | |試驗 |時,以溫度235℃,時間為3S試驗)。 | | | | | | |試裝 |實裝不符要求(可用對應(yīng)元器件對元器件孔進| | |★ | | | | |行實裝) | | | | | | | | |附注: | |擬制: |審批: |日期: |
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