QS9000半導(dǎo)體條文釋意(doc)
4.1管理責(zé)任 4.1.4.S經(jīng)營計(jì)劃 供貨商經(jīng)營計(jì)劃的技術(shù)部份須包含： --科技計(jì)劃 --質(zhì)量計(jì)劃 --產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃 4.2質(zhì)量系統(tǒng)： 4.2.3.S質(zhì)量規(guī)劃 在APQP過程中，F(xiàn)MEA及管制計(jì)劃須包含自進(jìn)料至搬運(yùn)乃至于倉儲之所有過 程。 可行性審查 可行性分析須與制造場所人員適當(dāng)審查，包含現(xiàn)行設(shè)計(jì)規(guī)范，重 要制程之能力及D/P FMEA。 工程要求須有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)證明所有制程及重要特性之能力皆足夠。 4.3合約審查 供貨商合約審查時(shí)須考慮設(shè)計(jì)工程規(guī)格及/或內(nèi)部制程/產(chǎn)品之轉(zhuǎn)移文件， 例如： --制造廠(FAB TO FAB)的轉(zhuǎn)移 --封裝廠的變更 --制程導(dǎo)入的文件 4.4設(shè)計(jì)管制 在設(shè)計(jì)的每一階段須適當(dāng)?shù)厝〉妙櫩屯?，以確認(rèn)設(shè)計(jì)符合顧客的基本需求。 4.4.2.S設(shè)計(jì)與開發(fā)規(guī)劃： 所需技能：半導(dǎo)體供貨商的設(shè)計(jì)作業(yè)須具備以下技術(shù)： --制造設(shè)計(jì)(DFM)/裝配設(shè)計(jì)(DFA)之設(shè)計(jì)規(guī)范 。 --設(shè)定與制程模擬。 4.4.4.S設(shè)計(jì)輸入： 設(shè)定與制程仿真模式須定期檢討其有效性。并制定程序以界定有效性及 作業(yè)頻度。 4.4.5.S設(shè)計(jì)輸出： 設(shè)計(jì)輸出之?dāng)?shù)據(jù)包括： --每一晶圓之制程須明確說明或依照顧客要求。 --包裝設(shè)定符合顧客要求，且 --運(yùn)送之包裝符合顧客要求。 4.4.7.S設(shè)計(jì)驗(yàn)證： 設(shè)計(jì)確認(rèn)----補(bǔ)充： 半導(dǎo)體業(yè)之設(shè)計(jì)驗(yàn)證主要是質(zhì)量測試(QUALIFICATION TASTING)。 供貨商須: --質(zhì)量測試、樣本數(shù)及測試規(guī)范應(yīng)取得顧客核準(zhǔn)。 --質(zhì)量測試規(guī)劃(內(nèi)部或分包商質(zhì)量測試)，應(yīng)包括制程能力、 環(huán)境測試能力、時(shí)程及測試設(shè)備。 --有適當(dāng)?shù)膶?shí)驗(yàn)室設(shè)備用以分析設(shè)計(jì)是否失效 --對質(zhì)量測試失敗之相關(guān)問題分析及矯正行動(dòng)，應(yīng)取得顧客 認(rèn)同。 供貨商在設(shè)計(jì)驗(yàn)證部分須： --設(shè)計(jì)與制程特性須顧客核準(zhǔn)(當(dāng)要求時(shí))。 --測試證明提供顧客核準(zhǔn)(當(dāng)要求時(shí))。 --提供設(shè)計(jì)原型。 4.4.8.S設(shè)計(jì)驗(yàn)收： 設(shè)計(jì)驗(yàn)收----補(bǔ)充： 半導(dǎo)體業(yè)之設(shè)計(jì)驗(yàn)收通常采可靠度監(jiān)測法，當(dāng)某一設(shè)計(jì)對現(xiàn)有之制程 不適用時(shí)，應(yīng)修設(shè)計(jì)規(guī)范。 持續(xù)改善如： --晶圓的可靠度水平。 --機(jī)能電介(DYNAMIC DIELECTRIC)故障。 --失效的測試。 4.4.9.S設(shè)計(jì)變更： 對設(shè)計(jì)驗(yàn)收失效之相關(guān)問題分析與矯正行應(yīng)取得顧客的認(rèn)同。 4.6采購 4.6.1.S概述： 供貨商須確認(rèn)分包商于執(zhí)行質(zhì)量測試(QUDLIFICATION TESTING)或失效分析之設(shè)備與人員的適切性。 4.7客戶供應(yīng)品之管制 備注:本節(jié)包含內(nèi)部(封裝及測試機(jī)構(gòu))及外部(分包商)存有客戶供應(yīng)品的場 所或公司，供貨商須定期或采用適當(dāng)?shù)姆绞揭詸z測客戶供應(yīng)品在無塵 室或環(huán)境狀況及處理技術(shù)對靜電防(ESD)是否有惡化的因素。 4.8產(chǎn)品識別與追溯性 持續(xù)改善可以包括： --對所有產(chǎn)在制程中的產(chǎn)品采用一個(gè)聯(lián)機(jī)的計(jì)算機(jī)追溯系統(tǒng)。 --采用一種機(jī)器讀取的產(chǎn)品識別系統(tǒng)。 供貨商須能于24小時(shí)內(nèi)往前及往后追溯產(chǎn)品(包括進(jìn)廠、制程中、銷售 之材料及測試資料)，并采取應(yīng)變措施。 4.9制程管制 4.9.1.S制程監(jiān)測和作業(yè)指導(dǎo)書 制程監(jiān)測和作業(yè)指導(dǎo)書須包括： --自動(dòng)測試設(shè)備的程序和硬件(包含接口板與電纜)。 --工作記錄窗體或計(jì)算機(jī)系統(tǒng)之?dāng)?shù)據(jù)鍵入。 --標(biāo)準(zhǔn)件(適用時(shí))及使用頻率。 下列室內(nèi)的環(huán)境及管理項(xiàng)目應(yīng)適切的管制： --ESD的管制與規(guī)定。 --空氣中的微塵。 --化學(xué)溶液中的微塵。 --機(jī)器設(shè)備上的微塵。 --溫度。 --濕度。 --工作站的清潔。 --水的阻抗系數(shù)。 --防塵衣的要求與規(guī)定。 制程管制是用以確認(rèn)特殊變異之因素，供貨商須采用制程管制 以便采取適當(dāng)?shù)男袆?dòng)，且倘若這些特殊原因未曾被FMEAs分析過 則應(yīng)納入FMEAs。 4.10檢驗(yàn)與測試 4.10.1.S概述 允收標(biāo)準(zhǔn)：供貨商須建立與采用一種測試的正常設(shè)定界限，及/ 或以某一種分配以保護(hù)顧客。 4.10.2.S接收檢驗(yàn)與測試： 供貨商應(yīng)對足以造成制程重大影響的材料建立其驗(yàn)收特性，并通知 分包商，而分包商須參照SPC及MSA手冊提供統(tǒng)計(jì)資料做 為管制的方法。 4.10.3.S制程中檢驗(yàn)與測試： 供貨商在檢驗(yàn)和測試區(qū)須維持： --適當(dāng)?shù)恼彰鳌?--適當(dāng)?shù)囊曈X輔助。 --足夠的視覺輔助及評價(jià)設(shè)備。 --鑒定從事視覺評價(jià)與驗(yàn)證之人員。 如果重要的檢測(STRESS TESTING)是為保護(hù)方法時(shí)如GUARD BANDING的技術(shù)，須有適當(dāng)?shù)目煽慷葦?shù)據(jù)以證明產(chǎn)品無退化之 情況發(fā)生。 當(dāng)GUARD BANDING 是用于省略某些測試的保證承諾時(shí)，供貨商必須將GUARD BANDING的統(tǒng)計(jì)驗(yàn)證方法予以書面化。 4.11檢驗(yàn)、量測及試驗(yàn)設(shè)備之管制 4.11.2.S管制程序： 當(dāng)使用標(biāo)準(zhǔn)件或其它廠內(nèi)試件時(shí)，供貨商應(yīng)將其標(biāo)準(zhǔn)及/或標(biāo)準(zhǔn)件的 測試結(jié)果繪成圖表，且使用統(tǒng)計(jì)允收方法以界定反應(yīng)界限，這些標(biāo) 準(zhǔn)件應(yīng)有一些在規(guī)格界限內(nèi)，也應(yīng)有一些超出規(guī)格界限之外者。供 貨商須保護(hù)與管制這些標(biāo)準(zhǔn)及/或標(biāo)準(zhǔn)件，以防止退化。 4.11.4.S量測系統(tǒng)分析： 如使用以量規(guī)來量測重要的特性時(shí)，其精確度/公差率之比(P/T)須 大于10。公差/EV經(jīng)常被用來當(dāng)作P/T。EV是GAGE R&R的再現(xiàn)性或設(shè)備變異、參效量測系統(tǒng)分析手冊，第二部分。 當(dāng)量測系統(tǒng)有所變更(包含作業(yè)者變更)時(shí)，供貨商應(yīng)重新做 GAGE R&R研究，并核準(zhǔn)。 供貨商的GAGE R&R研究須參照MSA手冊，并應(yīng)與制程能力(Cp)研究之?dāng)?shù)據(jù)搜集一致 的現(xiàn)場。 4.12檢驗(yàn)與測試狀況 須采用防誤法，以防止產(chǎn)品混裝或投入錯(cuò)誤的制程(包含內(nèi)部作業(yè)與出貨)。 4.13不合格品之管制 4.13.1.S概述： 對超超過管制界限及/或常態(tài)分配之不合格改善，可被視為持續(xù) 改善。 4.13.2.S不合格品檢討與處理： 不合格品應(yīng)即刻自生產(chǎn)線移走，以防止混入生產(chǎn)線中，減少重工及 明報(bào)廢率可被視為持續(xù)改善。 4.14矯正與預(yù)防措施 4.14.2.S矯正措施： 供貨商須追蹤問題分析時(shí)效，并持續(xù)改善。 供貨商須提供： --24小時(shí)內(nèi)完成應(yīng)變措施。 --48小時(shí)內(nèi)完成電話分析。 --10天內(nèi)完成真因追查、矯正措施與追蹤確認(rèn)。 退回品測試/分析： 供貨商須有能力進(jìn)行失效分析，否則須委托外部適尚當(dāng)?shù)膶?shí) 驗(yàn)室或顧客指定的機(jī)構(gòu)進(jìn)行。 供貨商應(yīng)自退回品分析數(shù)據(jù)中，將重要的信息回饋至設(shè)計(jì)規(guī) 范、D/P FMEA及管制計(jì)劃。 供貨商采用”應(yīng)變措施FMEAs”,以便將應(yīng)變措施文件化。 4.14.3.A.S預(yù)防措施： 包括同一系列產(chǎn)品(FAMILY PRODUCT)不合格品及問題分析信息須回饋到FMEA。 在提交問題分析執(zhí)告，失效分析報(bào)告及解決能力之前，供貨商須 先審核其適切性。 4.15搬運(yùn)、儲存、包裝、保存及交貨 4.15.2.S搬運(yùn)： 為防止產(chǎn)品損壞與變質(zhì)，搬運(yùn)方式可包括： --在芯片制造區(qū)(WAFER FAB)禁止使用鉗子。 --搬運(yùn)設(shè)備上不可擠壓產(chǎn)品。 --晶舟(WAFER BOAT CASAIEAS)加蓋，以減少污染，及 --使用適當(dāng)?shù)撵o電防護(hù)(ESD)管制(含設(shè)備、人員與手推車) 4.15.3.S儲存： 供貨商須采用適當(dāng)?shù)膬Υ娣椒?，以減少產(chǎn)品損壞。例如： --ESD管制。 --對折封的芯片以氮?dú)夤?N2 CABINET)儲存。 --待制品區(qū)(DIE BANK)管制，及 --溫度控制。 應(yīng)定期檢測庫存，以檢示半導(dǎo)體產(chǎn)品之自然退化。 4.15.4.S包裝： 材料在內(nèi)部轉(zhuǎn)移至另一制造場所時(shí)，應(yīng)如同交?給顧客一樣的包裝標(biāo) 準(zhǔn)。 包裝須滿足ESD要求，且適當(dāng)?shù)氖褂酶稍飫?干燥包裝，以及防止自然 損壞。 4.15.6.S交貨： 材料在內(nèi)部轉(zhuǎn)移至另一制造場所時(shí),應(yīng)如同交貨給顧客一樣的包裝標(biāo) 準(zhǔn)。 4.16質(zhì)量記錄之管制 記錄保持： 當(dāng)特性檢測記錄和實(shí)驗(yàn)計(jì)劃(DOE)是用以證明產(chǎn)品符合規(guī)格時(shí)，依 QS 9000 之要求，供貨商須維護(hù)與保存這些記錄,如為一般質(zhì)量績效 記錄時(shí)，可僅保存一個(gè)日歷年，如為獲得建立者(如four corner mataix lots) ,則應(yīng)保存至產(chǎn)品(或系列產(chǎn)品)持續(xù)生產(chǎn)或服務(wù)要求期限屆滿后，再 加一個(gè)日歷年。職場及顧客問題或失效分析報(bào)告視同內(nèi)部質(zhì)量系統(tǒng)稽 核之性質(zhì)，須保存三年。 4.17內(nèi)部質(zhì)量稽核 供貨商應(yīng)稽核下列程序的合適性與執(zhí)行有效性: --無塵室。 --靜電防護(hù)(ESD)管制，及 --光罩、晶圓、與氣體的適當(dāng)處理。 4.20統(tǒng)計(jì)技術(shù) 4.20.2.S程序： 供貨商須建立有一套設(shè)定規(guī)格界限，各應(yīng)或管制界限，以及計(jì)算制程 能力方法的書面文件。 當(dāng)相關(guān)與和防護(hù)帶Guardband界限是用以省略某些顧客規(guī)格與電性媒 介測試的保證承諾時(shí)，Guardband的界限須以統(tǒng)計(jì)方法提供一種較佳 的顧客保障，即Cpk>=1.33，供貨商應(yīng)采用回歸分析和信賴區(qū)間預(yù)測 法(或類似的技術(shù))以確認(rèn)其相關(guān)性。 SECTION II-特殊要求 3S制造能力 供貨商須建立與改善下列的管理系統(tǒng): .搬運(yùn)設(shè)備 .檢測設(shè)備 .軟件 .檢測員 .光罩 這些管理系統(tǒng)須包含: .保養(yǎng)和修理的設(shè)施和人員 .儲存和修復(fù) .設(shè)定條件 .消耗件的s患蘋?----------------------- QS 9000半 導(dǎo) 體 條 文 釋 意
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