《SMT工程》?卷(4)

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清華大學(xué)卓越生產(chǎn)運(yùn)營總監(jiān)高級研修班

綜合能力考核表詳細(xì)內(nèi)容

《SMT工程》?卷(4)
《SMT工程》試卷(四) 考生答題注意 1.答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無效; 2.不能用鋼筆、圓珠筆或其它型號的鉛筆填涂,否則無效; 3.嚴(yán)禁帶走和撕毀試題,違者從嚴(yán)處理。 姓名:______________ 準(zhǔn)考證號:_____________ 一、單項(xiàng)選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其 編號填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi)) 1.早期之表面粘裝技術(shù)源自于( )之軍用及航空電子領(lǐng)域 A.20世紀(jì)50年代 B.20世紀(jì)60年代中期 C.20世紀(jì)20年代 D.20世紀(jì)80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先后順序?yàn)?( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 6.電阻外形符號為272之組件的阻值應(yīng)為:( ) A.272R B.270歐姆 C.2.7K歐姆 D.27K歐姆 7.100nF組件的容值與下列何種相同:( ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 8.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 9.歐姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 10.6.8M歐姆5%其從電子組件表面符號表示為:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 11.鋼板的開孔型式:( ) A.方形 B.本迭板形 C.圓形 D.以上皆是 12.SMT環(huán)境溫度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 13.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn):( ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是 14.橡皮刮刀其形成種類:( ) A.劍刀 B.角刀 C.菱形刀 D.以上皆是 15.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什幺:( ) A.金屬 B.環(huán)亞樹脂 C.陶瓷 D.其它 16.SMT常見之檢驗(yàn)方法:( ) A.目視檢驗(yàn) B.X光檢驗(yàn) C.機(jī)器視覺檢驗(yàn) D.以上皆是 E.以上皆非 17.助焊劑的作用 A.清潔表面 B.加速焊錫熔化 C.降低錫的表面張力 D.以上皆是 18.迥焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定:( ) A.固定溫度數(shù)據(jù) B.利用測溫器量出適用之溫度 C.根據(jù)前一工令設(shè)定 D.可依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度 19.迥焊爐之SMT半成品于出口時:( ) A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非 20.ICT測試是何種測試形式:( ) A.飛針測試 B.針床測試 C.磁浮測試 D.全自動測試 21.ICT之測試能測電子零件采用何種方式量測:( ) A.動態(tài)測試 B.靜態(tài)測試 C.動態(tài)+靜態(tài)測試 D.所有電路零件100%測試 22.下列機(jī)器種類中,何者屬于較電子模塊化控制傳動:( ) A.Fuji cp/6 B.西門子80F/S C.PANASERT MSH D.TOSHIBA 23.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( ) A.錫膏長度 B.錫膏厚度 C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是 24.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( ) a.光標(biāo)卡尺 b.鋼尺 c.千分厘 d.C型夾 e.坐標(biāo)機(jī) A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e 25.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:( ) a.測極性 b.測量PCB之坐標(biāo)值 c.測零件長,寬 d.測尺寸 A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d 26.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn):( ) A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm 27.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經(jīng)過廠商AVL認(rèn)定則哪些材料可 供使用而不影響其功能特性:( ) a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1% A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d 28.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何處理方式順序?yàn)楹?( ) a.通知廠商 b.管路放水 c.檢查機(jī)臺 d.檢查空壓機(jī) A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b 29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點(diǎn)于下列何種溫度最適宜:( ) A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃ 30.錫爐檢驗(yàn)時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( ) A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃ 31.一般情況下宜實(shí)施何種檢驗(yàn),除非公司另有規(guī)定:( ) A.正常檢驗(yàn) B.加嚴(yán)檢驗(yàn) C.減量檢驗(yàn) D.增量檢驗(yàn) 32.公司已獲 ISO- 9002之證證,則當(dāng)生管之計(jì)劃排配要異動或變更時,生管務(wù)心要如何:( ) A.重排計(jì)劃 B.可不重排 C.不必重排 D.視情況而定 33.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時間是:( ) A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以內(nèi) 34.助焊劑的作用:( ) A.清潔表面 B.加速焊錫熔化 C.降低錫的表面張力 D.以上皆是 35.國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號代碼下列何者為非:( ) A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10 36.過期之化學(xué)藥品之處理方式:( ) A.一律報(bào)廢處理 B.繼續(xù)使用 C.留在倉庫不管 D.看其它部門有需要則給以予 37.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( ) A.11~10齒 B.7~8齒 C.3~4齒 D.1~2齒 38.如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時,欲得一較佳之表面精度應(yīng)用:( ) A.順銑 B.逆銑 C.二者皆可 D.以上皆非 39.SMT段排阻有無方向性:( ) A.無 B.有 C.試情況 D.特別標(biāo)記 40. 代表:( ) A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法 41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( ) A.雞5只,兔子10只 B.雞6只,兔子9只 C.雞7只,兔子8只 D.雞8只,兔子7只 42.在絕對坐標(biāo)中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點(diǎn),若以b為中心,則a,c之相對坐標(biāo)為: ( ) A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86) C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86) 43.ABS系統(tǒng)為:( ) A.極坐標(biāo) B.相對坐標(biāo) C.絕對坐標(biāo) D.等角坐標(biāo) 44.目前市面上售之錫膏,實(shí)際只有多少小時的粘性時間,則:( ) A.3 B.4 C.5 D.6 45.碳化鎢車刀研磨,其刀片部分所用研磨砂輪為:( ) A.A砂輪 B.WA砂磨 C.GC砂磨 D.以上皆可 46.在鋼中可得之最大硬度為含碳量0.8%,其硬度為HRC:( ) A.55° B. 58° C. 65° D. 70° 47.會流向電源正極的是:( ) A.電子 B.電洞 C.中子 D.以上皆非 48.電阻(R),電壓(V),電流(I),下列何者正確:( ) A.R=V.I B.I=V.R C.V=I.R D.以上皆非 49.“ ○ ”代表:( ) A.真直度 B.真圓度 C.垂直度 D.圓平面度 50.比例2:1代表:( ) A.放大一倍 B.放大二倍 C.縮小一倍 D.縮小二倍 二、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的 答案,請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確 的,每個選項(xiàng)得0.5分,最多不超過1.5分) 1.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:( ) A.散裝 B.管裝 C.匣式 D.帶式 E.盤狀 2.SMT零件供料方式有:( ) A.振動式供料器 B.靜止式供料器 C.盤狀供料器 D.卷帶式供料器 3.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有( )的特點(diǎn): A.輕 B.長 C.薄 D.短 E.小 4.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:( ) A.PCB B.電子零件 C.錫膏 D.點(diǎn)膠 5.高速機(jī)可貼裝哪些零件:( ) A.電阻 B.電容 C.IC D.晶體管 6.錫膏印刷機(jī)的種類:( ) A.手印鋼板臺 B.半自動錫膏印刷機(jī) C.全自動錫膏印刷機(jī) D.視覺印刷機(jī) 7.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式:( ) A.機(jī)械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位 8.吸著貼片頭吸料定位方式:( ) A.機(jī)械式爪式 B.光學(xué)對位 C.中心校正對位 D.磁浮式定位 9.SMT貼片方式有哪些形態(tài):( ) A.雙面SMT B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH 10.迥焊機(jī)的種類:( ) A.熱風(fēng)式迥焊爐 B.氮?dú)忮暮笭t C.laser迥焊爐 D.紅外線迥焊爐 11.生產(chǎn)異常時,首先要:( ) A.開出異常聯(lián)絡(luò)單 B.報(bào)告品管 C.報(bào)告工程 D.以上皆是 12.IPQC在QC中主要擔(dān)任何種責(zé)任:( ) A.初件及制程巡回檢查 B.設(shè)備(制程)的點(diǎn)檢 C.發(fā)現(xiàn)制程異常 D.以上皆是 13.目檢人員在檢驗(yàn)時所用的工具有:( ) A.5倍放大鏡 B.比罩板 C.攝子 D.電烙鐵 14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( ) A.將所有電源關(guān)閉 B.檢查Reflow UPS是否正常 C.將機(jī)器電源關(guān)閉 D.先將錫膏收藏于罐子中以免硬化 15.下列何種物質(zhì)所制造出來的東西會產(chǎn)生靜電,則:( ) A.布 B.尼龍 C.人造纖維 D.任何聚脂 三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對或錯的位置上 。不選不給分) ( ) 1.常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置形,連續(xù)式放置型和大量移送式 放置機(jī)。 ( ) 2.鋼板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。 ( ) 3.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。 ( ) 4.PROFILE溫度曲線圖上所述之溫度和設(shè)定溫度是一樣的。 ( ) 5.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產(chǎn)別無辦法。 ( ) 6.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。 ( ) 7.SMT半成品合格是否按照自己公司的規(guī)定,不可加嚴(yán)管制。 ( ) 8.泛用機(jī)只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。 ( ) 9.貼片時該先貼小零件,后貼大零件。 ( ) 10.機(jī)器只要是可以生產(chǎn)沒有損壞,便不必做保養(yǎng)。 ( ) 11.X-Ray BGA檢查系統(tǒng)只能做到球之檢測有無,無法測厚度。 ( ) 12.品質(zhì)是品管的事,我生產(chǎn)線治理好便OK。 ( ) 13.焊接IC、晶體管時電鉻鐵不必接地,因電烙鐵不會漏電。 ( ) 14.ICT測試所有元?dú)饧伎梢詼y試。 ( ) 15.絞孔的目的為尺寸準(zhǔn)確,圓形及良好的表面精度。 ( ) 16.砂輪粒度之大小是指每一英寸長度之鋼眼數(shù)。 ( ) 17.IPQC是制程巡檢品管。 ( ) 18.粉紅色是抗靜電的色碼,故所有粉紅色之包裝材料是抗靜電的。 ( ) 19.可使用溶濟(jì)清洗工作表面,因他們不會殘留產(chǎn)生靜電的殘留物。 ( ) 20.靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。 《SMT工程》試卷答案(四) 一、單選題 1.B 2.A 3.B 4.D 5.C 6.C 7.C 8.B 9.A 10.C 11.D 12.A 13.D 14.D 15.C 16.D 17.D 18.B 19.B 20.B 21.B 22.B 23.D 24.C 25.B 26.B 27.D 28.C 29.A 30.C 31.A 32.A 33.A 34.D 35.D 36.A 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.C 46.A 47.A 48.C 49.B 50.A 二、多項(xiàng)選擇題 1.ABCD 2.ACD 3.ACDE 4.ABCD 5.ABCD 6.ABCD 7.ABCD 8.ABCD 9.ABCD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABCD 13.ABC 14.ABCD 15.ABCD 三、判斷題 1~10 對錯錯錯錯對錯錯對錯 11~20 錯錯錯錯對對對錯錯對
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