《SMT工程》?卷(5)
《SMT工程》試卷(五) 考生答題注意 1.答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無效; 2.不能用鋼筆、圓珠筆或其它型號的鉛筆填涂,否則無效; 3.嚴(yán)禁帶走和撕毀試題,違者從嚴(yán)處理。 姓名:______________ 準(zhǔn)考證號:_____________ 一、單項(xiàng)選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其 編號填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi)) 1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 2.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 3.下列電容尺寸為英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳芯片載體”,常以( )簡代之 A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS 5.電阻外形符號為272之組件的阻值應(yīng)為:( ) A.272R B.270歐姆 C.2.7K歐姆 D.27K歐姆 6.100nF的容值與下列何種:( ) A.103uF B. 10uF C.0.10uF D. 1uF 7.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.錫膏的組成:( ) A.錫粉+助焊劑 B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 C.錫粉+稀釋劑 9.歐姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 10.6.8M歐姆5%其從電子組件表面符號表示:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 11.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 12.目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB,其材質(zhì)為:( ) A.甘庶板 B.玻璃纖板 C.木屑板 D.以上皆是 13.SMT環(huán)境溫度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 14.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么:( ) A.金屬 B.環(huán)亞樹脂 C.陶瓷 D.其它 15.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:( ) A.4KG/cm2 B.5KG/ cm2 C.6KG/ cm2 D.7KG/ cm2 16.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( ) A.涌焊 B.平滑波 C.擾流雙波焊 D.以上皆非 17.目前BGA材料其錫球的主要成份:( ) A.Sn90 Pb10 B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30 D.Sn60 Pb40 18.迥焊爐的溫度設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定:( ) A.固定溫度數(shù)據(jù) B.利用測溫器量出適用之溫度 C.根據(jù)前一工令設(shè)定 D.可依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度 19.鋼板之清潔可利用下列熔劑清洗:( ) A.水 B.異丙醇 C.清潔劑 D.助焊劑 20.ICT之測試能測電子零件采用何種方式量測:( ) A.動態(tài)測試 B.靜態(tài)測試 C.動態(tài)+靜態(tài)測試 D.所有電路零件100%測試 21.目前常用IET探針針尖型式是何種類型:( ) A.放射型 B.三點(diǎn)型 C.四點(diǎn)型 D.金字塔型 E.以上皆對 22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( ) A.錫膏度 B.錫膏厚度 C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是 23.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( ) a.光標(biāo)卡尺 b.鋼尺 c.千分厘 d.C型夾 e.坐標(biāo)機(jī) A.a,c,e B.a,b,c,d C.a,b,c,e D.a,e 24.程序坐標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:( ) a.測極性 b.測量PCB之坐標(biāo)值 c.測零件長,寬 A.a,b,c B.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d 25.目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板常使用之BGA球徑為:( ) A.0.7mm B.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm 26.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( ) A.215中心線溫度X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度 D.215中心線溫度R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度值 27.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn):( ) A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm 28.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經(jīng)過廠商AVL嶄則哪些可供用: ( ) a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1% A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d 29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點(diǎn)于下列何種溫度最適宜:( ) A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃ 30.錫爐檢驗(yàn)時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( ) A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃ 31.一般情況下宜實(shí)施何種檢驗(yàn),除非公司另有規(guī)定:( ) A.正常檢驗(yàn) B.加嚴(yán)檢驗(yàn) C.減量檢驗(yàn) D.增量檢驗(yàn) 32.當(dāng)一較大批量急待出貨之成品,出現(xiàn)品質(zhì)異常而需重工時,應(yīng)優(yōu)先下例何事:( ) A.滿足客戶需求 B.保證產(chǎn)品品質(zhì) C.在保證品質(zhì)前提下滿足交期 D.特采出貨 33.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時間是:( ) A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以內(nèi) 34.助焊劑的作用:( ) A.清潔表面 B.加速焊錫熔化 C.降低錫的表面張力 D.以上皆是 35.國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號代碼下列何者為非:( ) A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10 36.過期之化學(xué)藥品之處理方式:( ) A.一律報(bào)廢處理 B.繼續(xù)使用 C.留在倉庫不管 D.看其它部門有需要則給予 37.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( ) A.11~10齒 B.7~8齒 C.3~4齒 D.1~2齒 38.如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時,欲得一較佳之表面精度應(yīng)用:( ) A.順銑 B.逆銑 C.二者皆可 D.以上皆非 39.SMT段排阻有無方向性:( ) A.無 B.有 C.試情況 D.特別標(biāo)記 40. 代表:( ) A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法 41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( ) A.雞5只,兔子10只 B.雞6只,兔子9只 C.雞7只,兔子8只 D.雞8只,兔子7只 42.在絕對坐標(biāo)中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點(diǎn),若以b為中心,則a,c之相對坐標(biāo)為: ( ) A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86) C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86) 43.ABS系統(tǒng)為:( ) A.極坐標(biāo) B.相對坐標(biāo) C.絕對坐標(biāo) D.等角坐標(biāo) 44.目前市面上售之錫膏,實(shí)際只有多少小時的粘性時間,則:( ) A.3 B.4 C.5 D.6 45.N型半導(dǎo)體中,其多數(shù)載子是:( ) A.電子 B.電洞 C.中子 D.以上皆非 46.會流向電源正極的是:( ) A.電子 B.電洞 C.中子 D.以上皆非 47.右圖中,下列何者正確:( ) A.IE=βIB B. IC=βIC C. IB=βIC D. IC=βIE 48.“ ○ ”代表:( ) A.真直度 B.真圓度 C.垂直度 D.圓平面度 49.M8-1.25之螺牙鉆孔時要鉆:( ) A.6.5 B.6.75 C.7.0 D.6.85 50.當(dāng)兩個或兩個以上的表面在緊密接觸下加以公離時,因相互的移動和磨擦而產(chǎn)生靜 電荷,則:( ) A.磨擦電荷 B.激烈電荷 C.游離電荷 D.相對電荷 二、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的 答案,請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確 的,每個選項(xiàng)得0.5分,最多不超過1.5分) 1.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:( ) A.散裝 B.管裝 C.匣式 D.帶式 E.盤狀 2.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有( )的特點(diǎn): A.輕 B.長 C.薄 D.短 E.小 3.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( ) A.紙帶 B.塑料帶 C.背膠包裝帶 4.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:( ) A.PCB B.電子零件 C.錫膏 D.點(diǎn)膠 5.高速機(jī)可貼裝哪些零件:( ) A.電阻 B.電容 C.IC D.晶體管 6.錫膏印刷機(jī)的有幾種:( ) A.手印鋼板臺 B.半自動錫膏印刷機(jī) C.全自動錫膏印刷機(jī) D.視覺印刷機(jī) 7.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式:( ) A.機(jī)械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位 8.SMT貼片方式有哪些形態(tài):( ) A.雙面SMT B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH 9.迥焊機(jī)的種類:( ) A.熱風(fēng)式迥焊爐 B.氮?dú)忮暮笭t C.laser迥焊爐 D.紅外線迥焊爐 10.SMT零件的修補(bǔ)工具為何:( ) A.烙鐵 B.熱風(fēng)拔取器 C.吸錫槍 D.小型焊錫爐 11.生產(chǎn)異常時,首先要:( ) A.開出異常聯(lián)絡(luò)單 B.報(bào)告品管 C.報(bào)告工程 D.以上皆是 12.生管系統(tǒng)分為二大類,它們是:( ) A.中生管 B.外生管 C.遠(yuǎn)生管 D.內(nèi)生管 E.細(xì)生管 13.目檢人員在檢驗(yàn)時所用的工具有:( ) A.5倍放大鏡 B.比罩板 C.攝子 D.電烙鐵 14.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( ) A.將所有電源關(guān)閉 B.檢查Reflow UPS是否正常 C.將機(jī)器電源關(guān)閉 D.先將錫膏收藏于罐子中以免硬化 15.在一三角形,三頂點(diǎn)a(45,53) b(54,34) c(51,40)試問下列何者為對:( ) A.ab>bc B.ac>bc C.ac>ab D.bc>ac 三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的(或(的位置上。 不選不給分) ( ) 1.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD。 ( ) 2.SMT半成品一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。 ( ) 3.PROFILE溫度曲線圖上所述之溫度和設(shè)定溫度是一樣的。 ( ) 4.PROFILE溫度曲線圖上述是由升溫區(qū),恒溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。 ( ) 5.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。 ( ) 6.貼片時該先貼小零件,后貼大零件。 ( ) 7.高速機(jī)泛用機(jī)的貼片時間應(yīng)盡量平穩(wěn)。 ( ) 8.IC貼裝時,必須先照IC之MSRK點(diǎn)。 ( ) 9.機(jī)器只要是可以生產(chǎn)沒有損壞,便不必做保養(yǎng)。 ( ) 10.機(jī)器生產(chǎn)正常且無任何問題,可不須檢。 ( ) 11.檢驗(yàn)于一般情況下宜實(shí)施加嚴(yán)檢驗(yàn),除有特殊規(guī)定除外。 ( ) 12.品質(zhì)是品管的事,我生產(chǎn)線治理好便OK。 ( ) 13.SMT材料,電阻值58K其符號為582。 ( ) 14.ICT測試所有元?dú)饧伎梢詼y試。 ( ) 15.刨床拍擊箱的作用回程時使用刀具上揚(yáng),使刀具及工作物不致?lián)p傷。 ( ) 16.表面含砂之鑄件,銑削時應(yīng)用順銑法(下銑法)。 ( ) 17. FQC是成品檢驗(yàn)管。 ( ) 18.零件和基板一定要在抗靜電材料內(nèi),不可讓人接觸,但在抗靜電的工作站則可 暴露不腕帶的人,亦可接觸他們。 ( ) 19.靜電發(fā)生時是由一導(dǎo)體跳過繩線體或空間到另一導(dǎo)體。 ( ) 20.可使用溶濟(jì)清洗工作表面,因他們不會殘留產(chǎn)生靜電的殘留物。 《SMT工程》試卷答案(五) 一、單選題 1.A 2.B 3.D 4.B 5.C 6.C 7.B 8.B 9.A 10.C 11.A 12.B 13.A 14.C 15.B 16.C 17.A 18.B 19.B 20.B 21.D 22.D 23.C 24.B 25.A 26.D 27.B 28.D 29.A 30.C 31.A 32.C 33.A 34.D 35.D 36.A 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.C 46.A 47.B 48.B 49.B 50.A 二、多項(xiàng)選擇題 1.ABCD 2.ACDE 3.ABC 4.ABCD 5.ABCD 6.ABCD 7.ABCD 8.ABCD 9.ABCD 10.ABCD 11.ABCD 12.BD 13.ABC 14.ABCD 15.AB 三、判斷題 1~10 對錯錯對對對對錯對對 11~20 錯錯錯錯對錯對錯對錯
《SMT工程》?卷(5)