《SMT工程》?卷(6)
《SMT工程》試卷(六) 考生答題注意 1.答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無效; 2.不能用鋼筆、圓珠筆或其它型號(hào)的鉛筆填涂,否則無效; 3.嚴(yán)禁帶走和撕毀試題,違者從嚴(yán)處理。 姓名:______________ 準(zhǔn)考證號(hào):_____________ 一、單項(xiàng)選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個(gè)最符合題意,請將其 編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi)) 1.質(zhì)量控制的對(duì)象是:( ) A.過程 B.組織 C.資源 D.產(chǎn)品 2.不合格通常分為:( ) A.不合格數(shù)與不合格率 B.不合格品與不合格項(xiàng) C.不合格數(shù)和缺點(diǎn)數(shù) D.系統(tǒng)性與有效性 3.間隙配合是指:( ) A.孔和軸的公差小于零 B.孔和軸的公差相互交選 C.孔的公差帶在軸的公差帶之下 D.孔的公差帶在軸的公差帶之上 4.公英制單位中,英寸等于公制之:( ) A.24.5mm B.25.4mm C.25mm D.24mm 5.三個(gè)平可將一個(gè)無窮大空間最多可分割為多少空間:( ) A.6 B.7 C.8 D.9 6.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為:( ) A.亮光澤面 B.霧狀澤面 C.鏡狀光澤面 D.鏡面 7.在剖視圖中,復(fù)合剖不包括:( ) A.旋轉(zhuǎn)剖 B.局部視圖 C.斜剖 D.階梯剖 8.形位公差中,符合“ ”表示:( ) A.同軸度 B.位置度 C.圓度 D.輪廓度 9.黃銅的主要合金元素中,除銅外,另一種為:( ) A.Zn B.Fe C.Sn D.Pb 10.下列哪一項(xiàng)為直接量測之缺點(diǎn):( ) A.測量精度高 B.測量范圍廣 C.易產(chǎn)生誤差 D.需要有基準(zhǔn)尺寸 11.所謂2125之材料:( ) A.L=2.1,V=25 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 12.OFP,208PIC腳距:( ) A.0.3mm B.0.4mm C.0.5mm D.0.6mm 13.目前用之計(jì)算機(jī)邊PCB,其材質(zhì)為:( ) A.甘蔗板 B.玻璃纖板 C.木屑板 D.以上皆是 14.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板:( ) A.玻纖板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是 15.SMT環(huán)境溫度:( ) A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃ 16.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn):( ) A.BOM B.ECN C.上料表 D.以上皆是 17.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:( ) A.4KG/cm2 B.5KG/ cm2 C.6KG/ cm2 D.7KG/ cm2 18.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進(jìn)行焊接:( ) A.幅射 B.傳導(dǎo) C.傳導(dǎo)+對(duì)流 D.對(duì)流 19.鋼板的制作方法下列何種是:( ) A.雷射切割 B.電鑄法 C.蝕刻 D.以上皆是 E.以上皆非 20.迥焊爐的溫設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定:( ) A.固定溫度數(shù)據(jù) B.利用測溫器量出適用之溫度 C.根據(jù)前一工令設(shè)定 D.可依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度 21.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( ) A.水 B.異丙醇 C.清潔劑 D.助焊劑 22.ICT之測試能測電子零件采用:( ) A.動(dòng)態(tài)測試 B.靜態(tài)測試 C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測試 D.所有電路零件100%測試 23.目前常用IET控針針尖型式是何種類型:( ) A.放射型 B.三點(diǎn)型 C.四點(diǎn)型 D.金字塔型 E.以上皆是 24.迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測量測度曲線:( ) A.不要 B.要 C沒關(guān)系 D.視情況而定 25.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( ) a.光標(biāo)卡尺 b.鋼尺 c.千分厘 d.C型夾 e.坐標(biāo)機(jī) A.a,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c D.a,e 26.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè):( ) a.BOM b.廠商確認(rèn) c.樣品板 d.品管說了就算 A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d 27.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經(jīng)過廠商AVL認(rèn)定則哪些材料可 供使用而不影響其功能特性:( ) a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1% A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d 28.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何處理方式順序?yàn)楹?( ) a.通知廠商 b.管路放水 c.檢查機(jī)臺(tái) d.檢查空壓機(jī) A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b 29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點(diǎn)于下列何種溫度最適宜:( ) A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃ 30.錫爐檢驗(yàn)時(shí),錫爐的溫度以下哪一種較合適:( ) A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃ 31.異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即:( ) A.停線 B.異常隔離標(biāo)示 C.繼續(xù)生產(chǎn) D.知會(huì)責(zé)任部門 32.公司已獲 ISO- 9002之證證,則當(dāng)生管之計(jì)劃排配要異動(dòng)或變更時(shí),生管務(wù)心要如何:( ) A.重排計(jì)劃 B.可不重排 C.不必重排 D.視情況而定 33.標(biāo)準(zhǔn)焊錫時(shí)間是:( ) A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以內(nèi) 34.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號(hào)應(yīng)為:( ) A.457 B.456 C.455 D.454 35.電容符號(hào)表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( ) A.a≠b≠c B.a≠b=c C.a=b=c D.a=b≠c 36.國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)代碼下列何者為非:( ) A.M=10 B.P=10 C.u=10 D.n=10 37.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( ) A.11~10齒 B.7~8齒 C.3~4齒 D.1~2齒 38.如銑床有消除齒隙機(jī)構(gòu)時(shí),欲得一較佳之表面精度應(yīng)用:( ) A.順銑 B.逆銑 C.二者皆可 D.以上皆非 39.SMT段排阻有無方向性:( ) A.無 B.有 C.試情況 D.特別標(biāo)記 40. 代表:( ) A.第一角法 B.第二角法 C.第三角法 D.第四角法 41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( ) A.雞5只,兔子10只 B.雞6只,兔子9只 C.雞7只,兔子8只 D.雞8只,兔子7只 42.在絕對(duì)坐標(biāo)中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點(diǎn),若以b為中心,則a,c之相對(duì)坐標(biāo)為: ( ) A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86) C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86) 43.ABS系統(tǒng)為:( ) A.極坐標(biāo) B.相對(duì)坐標(biāo) C.絕對(duì)坐標(biāo) D.等角坐標(biāo) 44.目前市面上售之錫膏,實(shí)際只有多少小時(shí)的粘性時(shí)間,則:( ) A.3 B.4 C.5 D.6 45.端先刀之銑切深度,不得超銑刀直徑之:( ) A.1/2倍 B.1倍 C.2倍 D.3倍,比率最大之深度 46.N型半異體中,其多數(shù)載子是:( ) A.電子 B.電洞 C.中子 D.以上皆非 47.右圖中,下列何者正確:( ) A.IE=βIB B. IC=βIC C. IB=βIC D. IC=βIE 49.比例2:1代表:( ) A.放大一倍 B.放大二倍 C.縮小一倍 D.縮小二倍 50.能夠控制電路中的電流或電壓,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件中:( ) A.被動(dòng)零件 B.主動(dòng)零件 C.主動(dòng)/被動(dòng)零件 D.自動(dòng)零件 二、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個(gè)或兩以上符合題意的 答案,請將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯(cuò)選或多選均不得分;少選,但選擇正確 的,每個(gè)選項(xiàng)得0.5分,最多不超過1.5分) 1.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:( ) A.散裝 B.管裝 C.匣式 D.帶式 E.盤狀 2.手焊錫連接順序:( ) (1)先將烙鐵置于焊接點(diǎn)的適當(dāng)位置 (2)導(dǎo)線 (3)烙鐵 (4)焊接基料 A.(1)→(2)→(3)→(4) B.(1)→(4)→(3)→(2) C.(1)→(3)→(4)→(2) D.(1)→(2)→(4)→(3) 3.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( ) A.紙帶 B.塑料帶 C.背膠包裝帶 4.以卷帶式的包裝方式,目前市場上使用的種類主要有:( ) A.側(cè)立 B.少錫 C.缺裝 D.多件 5.常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些:( ) A.圓形 B.橢圓形 C.“十”字形 D.正方形 6.對(duì)于SOLDER CUP作業(yè)之缺點(diǎn):( ) A.焊錫量少于L的2/3 B.被焊物上有殘留銀渣 C.蕊線外露 D.蕊線焊得態(tài)進(jìn)去 7.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式:( ) A.機(jī)械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位 8.吸著貼片頭吸料定位方式:( ) A.機(jī)械式爪式 B.光學(xué)對(duì)位 C.中心校正對(duì)位 D.磁浮式定位 9.焊錫作業(yè)前的準(zhǔn)備工作:( ) A.烙鐵的清潔 B.電鍍烙頭的清潔 C.烙鐵架的位置 D.檢視工作 10.錫點(diǎn)不足原因、現(xiàn)象、改善方法分別有:( ) A.加錫量不足 B.焊錫未完全包覆焊接零件 C.在焊接點(diǎn)上重新加熱到熔點(diǎn)后加錫 11.焊接后有錫粒渣產(chǎn)生,應(yīng)該:( ) A.不用清除 B.用毛刷清除 C.沒關(guān)系 D.用針拔 12.IPQC在QC中主要擔(dān)任何種責(zé)任:( ) A.初件及制程巡回檢查 B.設(shè)備(制程)的點(diǎn)檢 C.發(fā)現(xiàn)制程異常 D.以上皆是 13.目檢人員在檢驗(yàn)時(shí)所用的工具有:( ) A.5倍放大鏡 B.比罩板 C.攝子 D.電烙鐵 14.SMT工廠突然停電時(shí)該如何,首先:( ) A.將所有電源開關(guān) B.檢查Reflow UPS是否正常 C.將機(jī)器電源開關(guān) D.先將錫膏收藏于罐子中以免硬化 15.不良焊接項(xiàng)目有:( ) A.冷焊 B.拒焊 C.氣泡 D.針孔 三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的(或(的位置上。 不選不給分) ( ) 1.工作區(qū)域內(nèi)應(yīng)將所有油污及一切外物清除干f簟?( ) 2.在焊錫工作區(qū)域內(nèi)可以吸煙飲食。 ( ) 3.工作臺(tái)不能有油臘及酸性焊劑。 ( ) 4.噴漆具有噴霧性污染空氣,不能接近焊錫作業(yè)區(qū)。 ( ) 5.燈光安排,安裝在工作面的光度量最少須具有無陰影狀。 ( ) 6.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū),恒溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)組成。 ( ) 7.高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平衡。 ( ) 8.裝時(shí),必須先照IC之MARK點(diǎn)。 ( ) 9.當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí),必須馬上對(duì)其做個(gè)別校正。 ( ) 10.檢驗(yàn)于一般情況下宜實(shí)施加嚴(yán)檢驗(yàn),有特殊規(guī)定除外。 ( ) 11.為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。 ( ) 12.焊接IC、晶體管時(shí)電鉻鐵不必接地,因電烙鐵不會(huì)漏電。 ( ) 13.ICT測試所有元?dú)饧伎梢詼y試。 ( ) 14.銑刀之直徑,只要能適合工作之需要,應(yīng)盡可能選擇最小之直徑。 ( ) 15.砂輪之硬度是指磨料之硬度。 ( ) 16.OQC是出貨檢驗(yàn)。 ( ) 17.FQC是成品檢驗(yàn)品管。 ( ) 18.粉紅色是抗靜電的色碼,故所有粉紅色之包裝材料是抗靜電的。 ( ) 19.靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。 《SMT工程》試卷答案(六) 一、單選題 1.A 2.B 3.D 4.B 5.C 6.C 7.B 8.B 9.A 10.C 11.B 12.C 13.B 14.B 15.A 16.D 17.B 18.C 19.D 20.B 21.B 22.B 23.D 24.B 25.C 26.C 27.D 28.C 29.A 30.C 31.B 32.A 33.A 34.C 35.C 36.D 37.D 38.A 39.A 40.C 41.B 42.D 43.C 44.B 45.A 46.A 47.B 48.C 49.A 50.B 二、多項(xiàng)選擇題 1.ABCD 2.A 3.ABC 4.ACD 5.ACD 6.ABCD 7.ABCD 8.ABC 9.ABCD 10.ABC 11.BD 12.ABCD 13.ABC 14.ABCD 15.ABCD 三、判斷題 1~10 對(duì)錯(cuò)對(duì)對(duì)對(duì)對(duì)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò) 11~20 錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)
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